Процессор intel core i9 7920x
Процессор Intel® Core™ i9-7920X серии X (16,5 МБ кэш-памяти, до 4,30 ГГц) Спецификации продукции
Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Номера процессоров Intel® не служат мерой измерения производительности. Номера процессоров указывают на различия характеристик процессоров в пределах семейства, а не на различия между семействами процессоров. Дополнительную информацию смотрите на сайте http://www.intel.com/content/www/ru/ru/processors/processor-numbers.html.
Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Более подробную информацию можно найти по адресу www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html.
Для получения дополнительной информации, в том числе о процессорах, поддерживающих технологию Intel® HT, посетите сайт http://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html?wapkw=hyper+threading .
Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.
Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.
ark.intel.com
Обзор и тест процессора Intel Core i9-9920X: Skylake-X в массы
Оглавление
Вступление
Появление процессоров Skylake-X вопрос скорее маркетинга, чем здравого смысла. Нововведений в них почти нет, а все отличия от предыдущей линейки раскрываются в нескольких словах: больше кэш-памяти, 44 линии PCIe у всех моделей, выше тактовые частоты.
За кадром остаются мелкие улучшения, в числе которых исправление главной ошибки Intel – применение обыкновенной термопасты под крышкой. Теперь там специальный состав, или по-простому – припой. А чтобы все процессоры с новыми частотами и большим объемом кэш-памяти укладывались в TDP, его привели к единому значению – 165 Вт.
Ранее мы уже рассмотрели старшего представителя новой линейки LGA 2066 – Core i9-9980XE (18 ядер, 24.75 Мбайт кэш-памяти L3), теперь же на очереди «середнячок», который предлагает лишь 12 ядер и 19.25 Мбайт кэш-памяти L3. Зато и просят за него меньше.
Тонкости техпроцесса
Как и любое производство, корпорация Intel умеет считать деньги. Переход на нормы 10 нм сопровождают не только текущие расходы на перенос дизайна с 14 нм на 10 нм, но и закупка оборудования, пуско-наладочные процессы и многое другое.
Однако несправедливо списывать 14 нм техпроцесс раньше времени. Изначально критерием перехода на более тонкий процесс была экономическая обоснованность: меньше размер кристалла – больше можно сделать CPU. Но, с другой стороны, не любой тип размещения транзисторов можно сжимать без потери. А эти потери приводят к возрастающим токам утечки (лавинообразно растет тепловыделение), теряется способность работы процессора на высоких частотах, высок риск получить большой процент негодных образцов. Для борьбы с данным эффектом используют несколько инструментов, но во главе всегда стоит компоновка транзисторов, толщина диэлектрика, использование затвора-пустышки и многое другое.
Переход с 14 нм на 14+ нм, и далее на 14++ нм происходил с учетом накопления опыта и статистики производства. Для наглядности посмотрим на эволюцию техпроцессов и к чему она пришла, так как основная идея – донести до вас понимание, что не все заявленные 7-10 нм являются истиной. Вообще, технология FinFET ограничена токопроводящей высотой ребра. FinFET за счет использования трехмерного затвора транзистора в форме плавника повышает эффективную ширину затвора при сходной площади логической ячейки, что позволяет разместить большее число логических цепей.
Беглый анализ плотности упаковки транзисторов показывает, что Intel несколько отстала от конкурентов, в том числе и основного. Поэтому компания внимательно отнеслась к анализу архитектуры Zen, но сейчас не об этом. Ведь пока на ее стороне более высокая частота эффективной работы ядер.
Привычный вид обозначений расстояний в транзисторах (High Power):
Увы, сравнить лоб в лоб размерную решетку транзистора Intel и AMD не получится. Данные по производству AMD слишком усидчиво скрывает. Хотя некоторые размеры все же просочились в сеть.
Например, беглое сравнение используемого 14 нм техпроцесса конкурентов дает следующие цифры:
| Intel | GF | |
| Литография | 193 нм | 193 нм |
| Тип экспозиции | SADP | SADP |
| Размер вафли | 300 мм | 300 мм |
| Название | FinFet | FinFet |
| Напряжение | 0.7 В | 0.8 В |
| Fin Pitch (расстояние между эмиттером и коллектором транзистора) | 42 нм | 42 нм |
| Fin Width (толщина ребер от подложки в слое оксида) | 8 нм | 10 нм |
| Fin Hight (высота ребер) | 45 нм | 25 нм |
| Gate Length (длина затвора) | 20 нм | 26 нм |
| Metal Pitch (расстояние между двумя слоями металлизации) | 52 нм | 64 нм |
14 нм техпроцесс Intel претерпел три стадии оптимизации. Да и сама компания чуть ли не первой освоила его для High Power микросхем.
Массовое производство первой итерации 14 нм было освоено на процессорах Broadwell и Skylake. Впоследствии вторая оптимизация заключалась в увеличении рабочих частот, повышение рабочих токов (на 12%), уменьшение энергопотребления. Она пришлась на процессоры Kaby Lake и Skylake SP/X. Третий апгрейд принес способность переварить токи на 24% выше второй итерации и еще раз снизить энергопотребление. А также увеличилось расстояние между эмиттером и коллектором транзистора.
14 нм техпроцесс AMD изначально разрабатывался инженерами IBM, и прицел был на большие и мощные чипы размером до 700 мм2 и до 17 слоев металлизации. Разработка 7 нм техпроцесса была свернута вследствие высокой стоимости, и теперь AMD будет заказывать производство у Samsung либо TSMC. Обновление в виде 12 нм на архитектуре Zen+ ни что иное как «+» у Intel. Другими словами, сейчас GF находится на второй стадии оптимизации 14 нм техпроцесса.
Предполагаемая дата освоения 10 нм процесса у Intel была сдвинута из-за проблем и совершенно точно всех подробностей мы не узнаем. Хотя некоторые данные все же находятся по характеристикам будущих транзисторов в кристаллах.
| Intel | TSMC | |
| Литография | 193 нм | 193 нм |
| Тип экспозиции | SAQP | SAQP |
| Размер вафли | 300 мм | 300 мм |
| Название | FinFet | FinFet |
| Напряжение | 0.7 В | 0.7 В |
| Fin Pitch (расстояние между эмиттером и коллектором транзистора) | 34 нм | 36 нм |
| Fin Width (толщина ребер от подложки в слое оксида) | 7 нм | 10 нм |
| Fin Hight (высота ребер) | 53 нм | 25 нм |
| Gate Length (длина затвора) | ? | ? |
| Metal Pitch (расстояние между двумя слоями металлизации) | 36 нм | 44 нм |
Вообще 10 нм для Intel будет важным шагом так как придется изменить многие принципы, хотя, казалось бы, сложностей должно быть не больше, чем переход от 20-22 нм на 16-14 нм. Но нас ждет так много интересного, что компания взяла паузу на полгода.
А открытые нюансы совершенно точно указывают на целый ком проблем при освоении 10 нм. План перехода позволит увеличить в 2.7 раза плотность, представить третье поколение FinFET, использовать иную технологию в производстве (Self-Aligned Quad-Patterning), поместить точку контакта через активный затвор (COAG), внедрить кобальт.
Предполагаемые размеры транзистора Intel на 10 нм.
Предполагаемые размеры транзистора TSMC на 7 нм.
Предполагаемые размеры транзистора GF на 7 нм.
Таким образом 10 нм техпроцесс Intel не только сопоставим с 7 нм техпроцессом TSMC и GF, но даже превосходит их по многим параметрам. Каким он будет в деле, мы скорее всего узнаем только в 2019 году.
Эволюция процессорных ядер Intel
За годы архитектура процессоров Intel не претерпела существенных изменений. Наоборот, компания придерживается плана адаптации базовых принципов и улучшает, добавляет, расширяет определенные блоки в процессорах.
Там, где не хватает кэш-памяти – ее добавляют, узкие места стараются изменить. Планомерно ядро CPU усложняется и к чему это приведет ответить сложно. Для примера, Intel использует универсальный планировщик (Int/FP), AMD разделяет данные по типу, поэтому в ядре Zen 2 планировщика с общим кэшем. Вот на таких отличиях и выявляются разные подходы инженеров.К тому же меняются и сами задачи. Сейчас толк от AVX 512 равен 0 или 0,001, но также говорили про MMX, SSE инструкции, а в итоге ими активно пользуются. Не за горами активное использование размещения разных кристаллов на 1 подложке через активный «Interposer».
Настройки материнских плат
Еще 3-4 года тому назад никто бы не сомневался, устанавливая процессор в материнскую плату, что он может работать неправильно. Но со временем производители материнских плат начали хитрить, устанавливая более долгий период повышенного энергопотребления.
Это привело к автоматическому разгону процессоров и лишней заботе пользователю, потому что отводить тепло не так-то просто, когда стандартный куллер рассчитан на 95-100 Вт, а у нас мини-печка на 160 Вт. И самое главное, что мысль производителей ясна – повысить быстродействие, но вот незадача, отыскать все пункты в меню BIOS и привести процессор к номинальному режиму теперь стало едва ли не сложнее, чем его разогнать.
Наш тестовый образец Intel Core i9 9920X с 3 обновлениями BIOS постоянно расходовал 180 с хвостиком ватт. Отчаянные поиски настроек BIOS привели меня к следующим открытиям.
Во-первых, главная настройка всегда спрятана в раскрывающимся меню.
Enhanced Turbo только отключает повышенный множитель для 100% загрузки всех ядер.
Остальные параметры внезапно отключены по-умолчанию. Это Adaptive Thermal Monitor, C-State, C1E Support, C State Limit, а настройки Long Duration Power Limit, Long Duration Maintained, Short Duration Power Limit имеют непонятное значение Auto. К тому же MSI предлагает самостоятельно высчитать CPU Current Limit.
И все бы хорошо, но компания Intel не делится с покупателями информацией о частотах, лимитах, токах и т.п. Поэтому вы как Жак Ив Кусто исследуете глубины разгона или выставляете номинальные значения просто тыкая пальцем в небо.
Оставляя эти значения на усмотрения материнской платы Core i9 9920X все равно превосходил заявленное энергопотребление на 20-25 ватт. Зато частоты стали похожи на нормальные и под 100% нагрузкой без AVX 512 процессор опускался до частоты 3600 МГц, а с AVX 512 – 3100 МГц.
Технические характеристики
| Модель | Базовая частота, ГГц | Частота Turbo, ГГц | Объем кэша L3, Мбайт | Рекомендованная цена, $ | |||||||||||||||
| Core i9-7900X -> 9900X | 3.3 -> 3.5 | 4.3-4.5 -> 4.4-4.5 | 13.75 -> 19.25 | 989 | |||||||||||||||
| Core i9-7920X -> 9920X | 2.9 -> 3.5 | 4.3-4.4 -> 4.4-4.5 | 16.50 -> 19.25 | 1199 | Core i9-7940X -> 9940X | 3.1 -> 3.3 | 4.3-4.4 -> 4.4-4.5 | 19.25 | 1399 | Core i9-7960X -> 9960X | 2.8 -> 3.1 | 4.2-4.4 -> 4.4-4.5 | 22.00 | 1699 | Core i9-7980XE -> 9980XE | 2.6 -> 3.0 | 4.2-4.4 -> 4.4-4.5 | 24.75 | 1999 |
В данной таблице отражены главные изменения в базовой частоте, Turbo режимах, рост кэш-памяти и незначительные снижения ценников.
Тестовый стенд
Тестовая конфигурация (Intel Skylake-X)
- Материнская плата: MSI MEG X299 Creation (Intel X299, LGA 2066);
- Система охлаждения: система водяного охлаждения;
- Термоинтерфейс: Arctic Cooling МХ-2;
- Оперативная память: DDR4, 4 модуля x 8 Гбайт;
- Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2080;
- Накопители:
- SSD Intel Optane 905P 480 Гбайт;
- SSD Samsung 960 Evo, 500 Гбайт;
- SSHD Seagate Desktop 4 Тбайт;
- Блок питания: Corsair AX1500i, 1500 Ватт;
- Операционная система: Microsoft Windows 10 x64 1809.
Процессоры и режимы их работы:
- Core i9-7900X 3.3 ГГц, Turbo Boost до 4.3 ГГц, число ядер 10, число потоков 20;
- Core i9-9980XE 3.0 ГГц, Turbo Boost до 4.4 ГГц, число ядер 18, число потоков 36;
- Core i9-7900X @4.5 ГГц, 45 x 100 МГц;
- Core i7-9980XE @4.5 ГГц, 45 x 100 МГц.
Частота памяти и тайминги:
| Intel Core i9-9980XE @4.5 | 3400 МГц, 16-16-16-36-2T |
| Intel Core i9-9920X @4.5 | 3400 МГц, 16-16-16-36-2T |
| Intel Core i9-7900X @4.5 | 3400 МГц, 16-16-16-36-2T |
| Intel Core i9-9980XE | 2666 МГц, 17-18-18-36-2T |
| Intel Core i9-9920X | 2666 МГц, 17-18-18-36-2T |
| Intel Core i9-7900X | 2666 МГц, 17-18-18-36-2T |
Тестовая конфигурация (Intel Coffee Lake)
- Материнская плата: ASUS ROG Maximus X Formula (Intel Z370, LGA 1151);
- Система охлаждения: система водяного охлаждения;
- Термоинтерфейс: Arctic Cooling МХ-2;
- Оперативная память: DDR4, 2 модуля x 8 Гбайт;
- Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1070;
- Накопители:
- SSD Intel Optane 905P 480 Гбайт;
- SSD Samsung 960 Evo, 500 Гбайт;
- SSHD Seagate Desktop 4 Тбайт;
- Блок питания: Corsair AX1500i, 1500 Ватт;
- Операционная система: Microsoft Windows 10 x64 1809.
Процессоры и режимы их работы:
- Core i7-8700K 3.7 ГГц, Turbo Boost до 4.7 ГГц, число ядер 6, число потоков 12;
- Core i7-8086K 4.0 ГГц, Turbo Boost до 5.0 ГГц, число ядер 6, число потоков 12;
- Core i7-8700K @5.0 ГГц, 50 x 100 МГц;
- Core i7-8086K @5.1 ГГц, 51 x 100 МГц.
Частота памяти и тайминги:
| Intel Core i7-8086K @5.1 | 3400 МГц, 16-16-16-36-1T |
| Intel Core i7-8700K @5.0 | 3400 МГц, 16-16-16-36-1T |
| Intel Core i7-8086K | 2666 МГц, 17-18-18-36-1T |
| Intel Core i7-8700K | 2666 МГц, 17-18-18-36-1T |
Тестовая конфигурация (Intel Coffee Lake Refresh)
- Материнская плата: ASUS ROG Strix Z390-E Gaming (Intel Z390, LGA 1151);
- Система охлаждения: система водяного охлаждения;
- Термоинтерфейс: Arctic Cooling МХ-2;
- Оперативная память: DDR4, 2 модуля x 8 Гбайт*;
- Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1070;
- Накопители:
- SSD Intel Optane 905P 480 Гбайт;
- SSD Samsung 960 Evo, 500 Гбайт;
- SSHD Seagate Desktop 4 Тбайт;
- Блок питания: Corsair AX1500i, 1500 Ватт;
- Операционная система: Microsoft Windows 10 x64 1809.
Процессоры и режимы их работы:
- Core i9-9900K 3.6 ГГц, Turbo Boost до 5.0 ГГц, число ядер 8, число потоков 16;
- Core i7-9700K 3.6 ГГц, Turbo Boost до 4.9 ГГц, число ядер 8, число потоков 8;
- Core i9-9900K@ 5.0 ГГц, 50 x 100 МГц;
- Core i7-9700K@ 5.0 ГГц, 50 x 100 МГц.
Частота памяти и тайминги:
| Intel Core-i9 9900K @5.0 | 3400 МГц, 16-16-16-36-1T |
| Intel Core-i7 9700K @5.0 | 3400 МГц, 16-16-16-36-1T |
| Intel Core-i9 9900K | 2666 МГц, 17-18-18-36-1T |
| Intel Core-i7 9700K | 2666 МГц, 17-18-18-36-1T |
Разгон
Разгон процессоров линейки Skylake-X предполагает несколько этапов, поскольку ограничителями внутри служат целых три составляющих: базовая частота при простых математических операциях, с использованием команд AVX 2 и наиболее трудоемкая задача – обработка AVX 512.
Разгон Core i9-9920X без AVX 512 очень напоминает день сурка. Все процессоры Skylake-X без ограничения по току в среднем разгоняются до 4.4-4.6 ГГц. Да, Core i9-9920X содержит только 12 ядер, в то время как у протестированного ранее Core i9-9980XE их 18, поэтому номинальное значение TDP пусть и одинаково выглядит на бумаге, на деле сильно различается.
Нормальная теплопередача – залог уверенного разгона. Отметка 4.5 ГГц стала стеной для нашего экземпляра. На частоте 4.6 ГГц наблюдалось нестабильное поведение, а поднять напряжение еще на 0.025 В не позволял нагрев.
Стресс-нагрузка с AVX 512.
Новые инструкции серьезно нагружают вычислительные блоки, при этом тепловыделение при всех идентичных настройках для AVX 512 на 15-20°C выше. Даже при напряжении всего 1.25 В и частоте 3.5 ГГц процессор близок к перегреву.
Энергопотребление любого процессора, предназначенного для платформы LGA 2066, отпугнет потенциального покупателя. Для разгона понадобится действительно эффективная система охлаждения. Но, позвольте, тогда почему Intel рекомендует СО номиналом 165 Вт?
Итак, существует несколько позиций PL (Power Level). Одни поддерживают работу на высокой частоте продолжительное время, а другие – только на короткий промежуток. Время задержки ядра на измененной частоте называется Tau. Эти параметры производители материнских плат называют как угодно, только не в соответствии с описанием Intel, дабы лишний раз не гневить синего гиганта.
Манипулируя продолжительностью, мы можем полностью изменить качество разгона. А приводимое типичное энергопотребление для Socket 2066 процессоров Intel декларирует номинальное требование к системе охлаждения – отнюдь не максимальное энергопотребление процессора. Поэтому 165 Вт относится к базовой характеристике системы охлаждения, которая должна отводить 165 Вт тепла. Сам же CPU на коротких промежутках и в пиках потребляет гораздо больше.
В таблице отражены числа максимального пикового энергопотребления, вследствие чего данные, конечно же, расходятся со спецификациями. Эти значения должна обеспечить система питания материнской платы.
А когда речь заходит об AVX 512, то более 300 Вт процессор потребляет на частотах до 3 ГГц! Зато сам разгон не прекратился и после 3.3 ГГц. Что же это было с Core i9-9980XE? Почему он отказался разгоняться?
На поиски проблемы ушло несколько дней, включая смену материнской платы, перебор настроек BIOS и многое другое. В результате причина оказалась в LinX 9.2, точнее не в самой оболочке, а в скомпилированных библиотеках Intel. Тот же Prime 95 с поддержкой AVX 512 прекрасно крутился часами на частотах вплоть до 4 ГГц и приемлемых напряжениях.
Поэтому финальные частоты нужно приводить в виде постоянной частоты/AVX 2/AVX 512.
Представленный образец Core i9-9920X разогнался до 4.5/4.5/4.2 ГГц. Заодно исправим финальный результат по старшему брату – Core i9-9980 XE разогнался до 4.5/4.5/4.0 ГГц.
Инструментарий и методика тестирования 2D
Стоит немного рассказать о применяемых в тестировании программах и причинах их выбора.
CPU-Z – встроенный бенчмарк производительности. Среднее значение однопоточного и многопоточного тестов.
XnView – распространенная программа для просмотра фотоматериала. Она бесплатна и легка в использовании. Дополнительно в нее встроены простые функции для переконвертирования форматов, внесения изменений и прочего. Нас интересует время, за которое программа внесет изменения и сохранит тридцать пять файлов NEF формата. Предъявляются типичные требования фотолюбителя: изменение баланса цвета, смена температуры, выравнивание горизонта, убирание выпуклости, добавление резкости, изменение размера до 1900 пикселей по большей стороне. Сам тест рассчитан всего на пару ядер, но новые инструкции очень хорошо сказываются в работе программы. Иными словами, чем свежее архитектура и выше частота ядер, тем быстрее тест выполняется.
Adobe Photoshop CС 2017. Результат тестирования – это время наложения фильтров на одну картинку объемом 50 Мпикс. Применяются стандартные фильтры и операции: изменение размера, настройки гаммы и прочее. Вполне типичный набор для программы. В отличие от видеокодирования, Photoshop так и не стал многопоточным, скорее его можно назвать умеренно загружающей ядра процессора программой. Встроенное видеоядро отключено.
Cinebench R15. Распространенный тест процессора в рендере.
Adobe Media Encoder CC 2017 – видеоконвертер, позволяющий работать с 4К видео. Задача – перекодировать 4К видео в формат готового пресета HVEC 265 1080P 29.97. Входной формат видео: MPEG-4, профиль формата Base Media / Version 2, размер файла 1.68 Гбайт, битрейт постоянный 125 Мбит/с, профиль формата [email protected], разрешение видео 3840 х 2160 пикселей, число кадров 29.970.
X265 1.5+448 8bpp X64 – тестирование скорости транскодирования видео в перспективный формат H.265/HEVC.
Adobe InDesign СС 2017 – вывод 56-страничного сверстанного материала с фотографиями в формате NEF в формат PDF 1.7 полиграфического качества.
Hexus PiFast – тест, аналогичный SuperPI. Суть работы – подсчет числа «пи» до определенного знака.
Corona 1.3 Benchmark – это система рендеринга, разработанная одним энтузиастом. Сейчас находится в стадии бета-тестирования. Бенчмарк использует неизменяемый набор настроек.
SVPmark – тест производительности системы при работе с пакетом SmoothVideo Project (SVP), использующий для теста реальные алгоритмы и параметры, применяющиеся в SVP 3.0.
Geekbench 4 – кросс-платформенный тест для измерения быстродействия процессора и подсистемы памяти компьютера.
HEVC – HEVC Decode Benchmark (Corba) V 1.6.1 с библиотеками 4К.
Теперь перейдем к результатам тестирования.
Результаты тестов
CPU-Z
Настройки:
- Встроенный тест производительности;
- Многопоточность.
CPU-Z
Баллы
Больше – лучшеВключите JavaScript, чтобы видеть графики
XnView
Настройки:
- Конвертация 35 файлов NEF в JPG формат;
- Изменение размера, усиление резкости, настройка баланса белого и прочее.
XnView
Время, секунды
Меньше – лучшеВключите JavaScript, чтобы видеть графики
Adobe Photoshop CС 2017
Настройки:
- Применение последовательности фильтров на исходный файл.
Adobe Photoshop CС 2015
Время, секунды
Меньше – лучшеВключите JavaScript, чтобы видеть графики
Cinebench R15
Настройки:
- Измерение производительности CPU.
Cinebench R15
Баллы
Больше – лучшеВключите JavaScript, чтобы видеть графики
Adobe Media Encoder CC 2017
Настройки:
- Итоговый рендеринг видеофайла в формат YouTube HD 1080p.
Adobe Media Encoder CC 2015
Время, секунды
Меньше – лучшеВключите JavaScript, чтобы видеть графики
X265
Настройки:
- Результаты измерения производительности x64 в к/с.
X265
Кадр/с
Больше – лучшеВключите JavaScript, чтобы видеть графики
Adobe InDesign СС 2017
Настройки:
Adobe InDesign СС 2014
Время, секунды
Меньше – лучшеВключите JavaScript, чтобы видеть графики
Hexus PiFast
Настройки:
Hexus PiFast
Время, секунды
Меньше – лучшеВключите JavaScript, чтобы видеть графики
Corona1.3. Benchmark
Настройки:
Corona1.3. Benchmark
Время, секунды
Меньше – лучшеВключите JavaScript, чтобы видеть графики
SVPmark
Настройки:
- Среднее арифметическое выполнения синтетических тестов и реальных тестов без включенного аппаратного ускорения.
SVPmark
Баллы
Больше – лучшеВключите JavaScript, чтобы видеть графики
Geekbench 4
Настройки:
- Версия теста 64 бит;
- Среднее арифметическое выполнения всех встроенных тестов.
Geekbench 4
Баллы
Больше – лучшеВключите JavaScript, чтобы видеть графики
HEVC
Настройки:
- Встроенные тесты декодирования HD 720P, Full HD 1080P, Ultra HD 2160P, Ultra HD BD.
HEVC
Баллы
Больше – лучшеВключите JavaScript, чтобы видеть графики
Подведение итогов 2D
Итоговые результаты
Баллы
Больше – лучшеВключите JavaScript, чтобы видеть графики
Заключение
Неправильно давать новые имена старым процессорам, прикрываясь разблокированными контроллерами PCIe, открывая кэш-память и добавляя частоты. Но у маркетологов Intel не было выхода: модельный ряд 7ххх полностью задействован, а «восьмая» линейка будет казаться для покупателей старой, потому что существует серия 9ххх.
Оставался единственный правильный выбор – максимально улучшить существующие для LGA 2066 процессоры, чтобы хоть как-то привлечь внимание. В итоге мы имеем то, что имеем – полноценную линейку Skylake-X с поддержкой AVX 512 и большими объемами кэш-памяти, и вряд ли в ближайший год увидим нечто похожее. С другой стороны, на 10-12 ядерники сильно давят представители Coffee Lake Refresh.
В принципе, решение остается за покупателем, и оно не станет трудным: не нужна скорость исполнения специальных инструкций и не хотите переплачивать за четыре канала, тогда остается Coffee Lake Refresh. Именно так и голосуют пользователи, но Intel не обижается, ведь Skylake-X предназначен для узкого круга задач.
Rasamaha (Дмитрий Владимирович)
Выражаем благодарность:
- Компании Intel за предоставленный на тестирование процессор Intel Core i9-9920X.
overclockers.ru
Intel Core i9-7920X
Intel Core i9-7920X - 12-ядерный процессор с тактовой частотой 2900 MHz и кэшем 3-го уровня 16896 KB. Процессор предназначен для настольных компьютеров, разъем - LGA2066. Имеет встроенный контроллер оперативной памяти (4 канала, DDR4-2666) и контроллер PCI Express 3.0 (количество линий - 44).
| Основная информация: | |
| Год выхода | 2017 |
| Сегмент | для настольных компьютеров |
| Socket | LGA2066 |
| Шина | 8 GT/s DMI |
| Количество ядер | 12 |
| Количество потоков | 24 |
| Базовая частота | 2900 MHz |
| Turbo Boost | 4400 MHz |
| Разблокированный множитель | да |
| Архитектура (ядро) | Skylake-X |
| Техпроцесс | 14 nm |
| TDP | 140 W |
| Макс. температура | 95° C |
| Официальные спецификации | перейти > |
| Внутренняя память | |
| Кэш L1, КБ | 12x32 + 12x32 |
| Кэш L2, КБ | 12x1024 |
| Кэш L3, КБ | 16896 |
| Встроенные модули | |
| Графический процессор | нет |
| Контроллер оперативной памяти | 4-канальный(DDR4-2666) |
| Контроллер PCIe | PCI Express 3.0 (44 линии) |
| Другие модули / периферия | нет |
| Инструкции, технологии | |
| • MMX• SSE• SSE2• SSE3• SSSE3• SSE4 (SSE4.1 + SSE4.2)• AES (Advanced Encryption Standard inst.)• AVX (Advanced Vector Extensions)• AVX 2.0 (Advanced Vector Extensions 2.0)• AVX 512 (Advanced Vector Extensions 512) • BMI1, BMI2 (Bit Manipulation inst.) | • F16C (16-bit Floating-Point conversion)• FMA3 (3-operand Fused Multiply-Add inst.)• EM64T (Intel 64)• NX (XD, Execute disable bit)• VT-x (Virtualization technology)• VT-d (Virtualization for directed I/O)• Hyper-Threading• Turbo Boost• Turbo Boost 2.0• Enhanced SpeedStep tech. |
( ~ 2 600 моделей )
Рейтинг процессоров( + спецификации )
Сервис сравнения видеокарт( ~ 600 моделей )
Рейтинг видеокарт( + спецификации )
www.chaynikam.info
Intel Core i9-7920X против Core i7-8665U
Сведения о типе (для десктопов или ноутбуков) и архитектуре Core i9-7920X и Core i7-8665U, а также о времени начала продаж и стоимости на тот момент.
Место в рейтинге производительности
Соотношение цена-качество (0-100)
7.01
н/д
Тип
Десктопный
Для ноутбуков
Серия
Intel Core i9
Intel Core i7
Кодовое название архитектуры
Skylake (server)
Whiskey Lake-U
Дата выхода
30 мая 2017
8 апреля 2019
Цена на момент выхода
1,199$
409$
Количественные параметры Core i9-7920X и Core i7-8665U: число ядер и потоков, тактовые частоты, техпроцесс, объем кэша и состояние блокировки множителя. Косвенным образом говорят о производительности Core i9-7920X и Core i7-8665U, хотя для точной оценки необходимо рассмотреть результаты тестов.
Максимальная частота
2.9 ГГц
4.80 ГГц
Кэш 1-го уровня
64K (на ядро)
256 Кб
Кэш 2-го уровня
1 Мб (на ядро)
1 Мб
Кэш 3-го уровня
16.5 Мб (всего)
8 Мб
Технологический процесс
14 нм
14 нм
Максимальная температура ядра
н/д
100 °C
Максимальная температура корпуса (TCase)
72 °C
н/д
Параметры, отвечающие за совместимость Core i9-7920X и Core i7-8665U с остальными компонентами компьютера. Пригодятся например при выборе конфигурации будущего компьютера или для апгрейда существующего.
Макс. число процессоров в конфигурации
1 (Uniprocessor)
1
Энергопотребление (TDP)
140 Вт
15 Вт
Здесь перечислены поддерживаемые Core i9-7920X и Core i7-8665U технологические решения и наборы дополнительных инструкций. Такая информация понадобится, если от процессора требуется поддержка конкретных технологий.
Расширенные инструкции
н/д
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Enhanced SpeedStep (EIST)
н/д
+
Встроенные в Core i9-7920X и Core i7-8665U технологии, повышающие безопасность системы, например, предназначенные для защиты от взлома.
SGX
н/д
Yes with Intel® ME
Перечислены поддерживаемые Core i9-7920X и Core i7-8665U технологии, ускоряющие работу виртуальных машин.
Типы, максимальный объем и количество каналов оперативной памяти, поддерживаемой Core i9-7920X и Core i7-8665U.
Типы оперативной памяти
DDR4-2666
DDR4-2400, LPDDR3-2133
Допустимый объем памяти
128 Гб
32 Гб
Количество каналов памяти
4
2
Пропускная способность памяти
79.47 Гб / s
37.5 Гб / s
Общие параметры встроенных в Core i9-7920X и Core i7-8665U видеокарт.
Видеоядро
-
Intel UHD Graphics 620 (300 - 1150 МГц)
Максимальная частота видеоядра
-
1.15 ГГц
Поддерживаемые встроенными в Core i9-7920X и Core i7-8665U видеокартами интерфейсы и подключения.
Максимальное количество мониторов
-
3
Доступные для встроенных в Core i9-7920X и Core i7-8665U видеокарт разрешения, в том числе через разные интерфейсы.
Поддержка разрешения 4K
-
+
Максимальное разрешение через HDMI 1.4
-
Максимальное разрешение через eDP
-
Максимальное разрешение через DisplayPort
-
Поддерживаемые встроенными в Core i9-7920X и Core i7-8665U видеокартами API, в том числе их версии.
Поддерживаемые Core i9-7920X и Core i7-8665U периферийные устройства и способы их подключения.
Ревизия PCI Express
н/д
3.0
Количество линий PCI-Express
н/д
16
Это результаты тестов Core i9-7920X и Core i7-8665U на производительность в неигровых бенчмарках. Общий балл выставляется от 0 до 100, где 100 соответствует самому быстрому на данный момент процессору.
Соответствие Core i9-7920X и Core i7-8665U системным требованиям игр. Помните, что официальные требования разработчиков не всегда совпадают с данными реальных тестов.
На 159.8% быстрее (примерно в 2.5 раза) в синтетических тестах
Unlocked
Процессор гораздо новее (8 апреля 2019 против 30 мая 2017)
Дешевле ($409 против $1199)
Меньше энергопотребление (15 против 140 Вт)
HyperThreading (один физический процессор функционирует как два логических. Это повышает производительность: пока один простаивает в ожидании данных - второй работает)
Quick Sync (аппаратная поддержка кодирования и декодирования видеопотоков для процессоров Intel. В разы ускоряет сжатие видео, но за счет некоторого снижения качества)
Virtualization (Аппаратное ускорение виртуализации - облегчает работу с виртуальными машинами)
AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions - ускоряет работу шифрования, добавлены новые команды по сравнению с AES)
TransactionalSynchronizationExtensionVersion
Thermal Monitoring Technologies
SIPP
MemoryProtectionExtensionsVersion
IdentityProtectionTechVersion
QuickSyncVideo
DisplayPortMenu
HDMIMenu
Исходя из результатов тестов, Technical City рекомендует процессор Intel Core i9-7920X.
При этом необходимо отдавать себе отчет в том, что Core i9-7920X предназначен для настольных компьютеров, а Core i7-8665U - для ноутбуков.
Если у вас остались вопросы по выбору между Core i9-7920X и Core i7-8665U - задавайте их в комментариях, и мы ответим.
technical.city
Core i9-7920X - Intel
From WikiChip
Core i9-7920X - Intel
< intel | core i9
Core i9-7920X is a 64-bit dodeca-core high-performance x86 desktop microprocessor introduced by Intel in mid-2017. This chip, which is based on the Skylake microarchitecture, is fabricated on Intel's enhanced 14nm+ process. The i7-7920X operates at 2.9 GHz with a TDP of 140 W and a Turbo Boost frequency of 4.3 GHz. The processor supports up to 128 GiB of quad-channel DDR4-2666 memory.
In addition to its Turbo Boost frequency, the i9-7920X has a Turbo Max frequency of 4.4 GHz.
Cache[edit]
Main article: Skylake § Cache[Edit/Modify Cache Info]
| Cache Organization Cache is a hardware component containing a relatively small and extremely fast memory designed to speed up the performance of a CPU by preparing ahead of time the data it needs to read from a relatively slower medium such as main memory.The organization and amount of cache can have a large impact on the performance, power consumption, die size, and consequently cost of the IC.Cache is specified by its size, number of sets, associativity, block size, sub-block size, and fetch and write-back policies. Note: All units are in kibibytes and mebibytes. | ||||||||||||||||||||||||
|
Memory controller[edit]
[Edit/Modify Memory Info]
| Integrated Memory Controller | |||||
|
Expansions[edit]
Graphics[edit]
This processor has no integrated graphics.
Features[edit]
Frequencies[edit]
See also: Intel's CPU Frequency Behavior[Modify Frequency Info]
| 4,300 MHz | 4,300 MHz | 4,100 MHz | 4,100 MHz | 4,000 MHz | 4,000 MHz | 4,000 MHz | 4,000 MHz | 3,800 MHz | 3,800 MHz | 3,800 MHz | 3,800 MHz |
en.wikichip.org
