Intel z170 чипсет


Набор микросхем Intel® Z170 Спецификации продукции

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Для функционирования технологии Intel® Standard Manageability требуется активация и компьютерная система с подключением к корпоративной сети, набором микросхем, сетевым оборудованием и ПО, поддерживающими встроенное ПО Intel® ME. Для ноутбуков встроенное ПО Intel® ME может быть недоступно, а некоторые его функции могут быть ограничены в виртуальной частной сети на базе ОС узла или при беспроводном подключении, при автономной работе, работе в режиме сна или в выключенном состоянии. Результаты могут изменяться в зависимости от программного и аппаратного обеспечения, а также от общей конфигурации системы. Дополнительную информацию можно найти по адресу http://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ. Изменение тактовой частоты и/или напряжения может (i) привести к ухудшению стабильности системы и сокращению срока службы системы и процессора; (ii) привести к неисправности процессора и других компонентов системы; (iii) снизить производительность системы; (iv) привести к перегреву или дополнительным повреждениям; (v) повлиять на целостность данных, хранящихся в системе. Корпорация Intel не тестировала процессор с тактовой частотой, превышающей номинальную, и не гарантирует его работоспособность в данном случае. Корпорация Intel не дает никаких гарантий относительно пригодности процессора для какой-либо конкретной цели, в том числе с измененной тактовой частотой и/или измененным рабочим напряжением. Дополнительную информацию можно найти на странице http://www.intel.com/content/www/ru/ru/gaming/overclocking/overclocking-intel-processors.html

Для технологии Intel® Smart Response требуются подходящий процессор Intel® Core™, набор микросхем с поддержкой данной технологии, программное обеспечение технологии хранения Intel® Rapid и надлежащая гибридная конфигурация накопителей (жесткий диск и твердотельный накопитель меньшей емкости). Результаты могут различаться в зависимости от конфигурации системы. Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем своей системы.

ark.intel.com

Выбираем материнскую плату Socket 1151 среднего ценового диапазона: модели на чипсете Intel Z170

Оглавление

Вступление

PCH Intel Z170 – самый продвинутый набор логики для настольных систем и ЦП Skylake. Его характеристики несколько лучше всех ранее рассмотренных чипсетов и выражаются в большем числе линий PCI-e, портов USB и прочего. В частности, при проведении аналогии с Intel h210, B150 и h270 можно выделить один важный момент – Z170 поддерживает разгон процессоров и памяти. В остальном он копирует характеристики h270.

При ближайшем рассмотрении материнские платы на Intel Z170 могут быть укомплектованы тремя слотами PCI-e, идущими от процессора в конфигурациях 16х, 8+8х и 8+4+4х, что предоставляет возможность создания системы из двух или трех видеокарт, подключенных непосредственно к линиям PCI-e процессора.

Так же, как и Intel h270, чипсет Z170 поддерживает до четырнадцати портов USB, из них до десяти штук могут быть USB 3.0 (а не восемь, как у Н170), до двадцати линий PCI-e 1x, соединенных с PCH (против шестнадцати у Н170), и до трех кластеров, объединяющих подключение М.2 слота на скорости 4х или двойных портов SATA Express.

Задатки у чипсета огромные, но все зависит от конкретной реализации производителями. Очевидно, что чем дешевле материнская плата, тем меньше к ней можно подключить устройств.

Но верно и другое утверждение – не всеми интерфейсами на самых дорогих моделях можно воспользоваться одновременно. В этом мы убедимся позже, поскольку в случае с Intel Z170 мне придется досконально разъяснить, как организованы интерфейсы в каждом конкретном случае и в каких комбинациях ими можно пользоваться.

А теперь посмотрим, как гипотетически можно организовать интерфейсы на топовом чипсете Intel Z170.

Первые шесть I/O портов всегда отданы для USB 3.0, а остальные представляют собой конфигурации из PCI-e 3.0 x2, объединенные в зависимости от потребностей в х4. Теоретически можно сделать материнскую плату с одним PCI-e 3.0 16х и пятеркой PCI-e 3.0 x4, но без SATA и сети. Естественно, никто в здравом уме такое делать не будет, поэтому производители стараются задействовать I/O под SATA Express, достаточное количество портов SATA и не упустить возможность поставить разветвители линий и М.2.

В действительности ими нельзя воспользоваться одновременно и приходится отдавать предпочтение либо SATA Express, либо PCI-e 2x или 4х, или М.2 разъему. Надо сказать, что, в отличие от предыдущего чипсета, общее количество линий все же увеличилось, что открыло компаниям новые горизонты.

Платы c PCH Z170 mATX*

*Стоимостью от 8 000 до 10 000 рублей.

Форм-факторuATX
ПроизводительASRock
МодельZ170M Pro4S
Питание6 фаз
ПамятьDDR4 4 DIMM
ВидеовыходыHDMI, DVI
Слоты1 PCIe 3.0 x16; 1 PCIe 3.0 x4;

2 PCIe 3.0 x1

Порты1 M.2; 6 SATA 6 Гбит/с
СетьIntel I219V
ЗвукRealtek 892
USB8 USB 3.0; 2 USB 2.0
Цена9677

Среди доступных системных плат форм-фактора мАТХ в заданном диапазоне цен вариантов нет, точнее присутствует лишь одна модель. Видимо, компания ASRock специально просмотрела все списки кандидатов и буквально пару месяцев тому назад снизила цену на Z170M Pro4S ниже 10 000 рублей.

Правда, это было в прошлом году и при другом курсе доллара (~70 рублей), что будет еще через два-три месяца – предугадать невозможно. Но пока что данную модель все еще можно встретить по схожей цене.

Удобство подключения и порты

ASRock Z170M Pro4S.

В среднем бюджетном сегменте разработчики ASRock ничего сверхъестественного не предлагают. Но и такого набора видеовыходов и портов USB 3.0 достаточно.

Система питания и дизайн

ASRock Z170M Pro4S.

Система питания – семифазная. Силовые цепи, отвечающие за процессор, накрыты радиатором, остальные просто обдуваются воздухом от кулера. Микросхема PCH снабжена цивилизованным игольчатым радиатором. С учетом того, что чипсет поддерживает разгон, семь фаз видится мне маловато для полноценного разгона процессора. Обязательно при установке Vcore выше 1.4 В проверяйте нагрев силовой цепи.

Подключение и распределение линий PCI-e устроено следующим образом с одной важной поправкой. В инструкции четко написано, что при использовании в слоте М.2 устройства с интерфейсом подключения SATA, порты SATA 0 и 1 отключаются. Сам разъем М.2 получил поддержку шины PCI-e 3.0 4x. Естественно, BIOS материнской платы обещает загрузку с NVMe SSD.

В целом Z170M Pro4S не предлагает чего-то особенного, обеспечивая стандартный набор характеристик и поддержку единственной видеокарты на полной скорости подключений. Второй слот 4x соединен не с процессором, а с PCH Intel Z170. Лично мне в дизайне печатной платы не понравился один момент – внутренний разъем USB 3.0 расположен очень близко к первым двум портам SATA. Оставшиеся четыре SATA благоразумно получили корпус с развернутыми на 90 градусов коннекторами.

Кроме того, используется неплохой сетевой адаптер Intel и звуковой кодек Realtek 892. А у конкурентов часто не встретишь ничего лучше Realtek 887.

Платы c PCH Z170 ATX*

*Стоимостью от 8 000 до 10 000 рублей.
Форм-факторATXATXATXATXATXATX
ПроизводительASRockASRockASUSMSIMSIASUS
МодельZ170 Pro4/D3Z170 Pro4SZ170-P D3Z170-A ProZ170A PC MateZ170-P
Питание5 фаз10 фаз7 фаз6 фаз6 фаз7 фаз
ПамятьDDR3 4 DIMMDDR4 4 DIMMDDR3 4 DIMMDDR4 4 DIMMDDR4 4 DIMMDDR4 4 DIMM
ВидеовыходыHDMI, DVIHDMI, DVIHDMI, DVIDVI, D-Sub, DisplayPortHDMI, DVI, D-SubHDMI, DVI
Слоты1 PCIe 3.0 x16; 1 PCIe 3.0 x4;

3 PCIe 3.0 x1

1 PCIe 3.0 x16; 1 PCIe 3.0 x4;

3 PCIe 3.0 x1

1 PCIe 3.0 x16; 1 PCIe 3.0 x4; 2 PCIe 3.0 x1;

2 PCI

1 PCIe 3.0 x16; 1 PCIe 3.0 x4;

4 PCIe 3.0 x1

1 PCIe 3.0 x16; 1 PCIe 3.0 x4; 3 PCIe 3.0 x1;

2 PCI

1 PCIe 3.0 x16; 1 PCIe 3.0 x4; 2 PCIe 3.0 x1;

2 PCI

Порты1 SATA Express; 4 SATA 6 Гбит/с1 M.2; 2 SATA Express;

2 SATA 6 Гбит/с

1 M.2; 4 SATA 6 Гбит/с1 M.2; 2 SATA Express;

2 SATA 6 Гбит/с

1 M.2; 1 SATA Express;

4 SATA 6 Гбит/с

1 M.2; 4 SATA 6 Гбит/с
СетьRealtek 8111GRIntel I219VRealtek 8111GRRealtek 8111HRealtek 8111HRealtek 8111H
ЗвукRealtek 892Realtek 892Realtek 887Realtek 892Realtek 887Realtek 887
USB8 USB 3.0; 4 USB 2.08 USB 3.0; 4 USB 2.08 USB 3.0; 6 USB 2.08 USB 3.0; 6 USB 2.02 USB 3.1 Type-A; 6 USB 3.0;

4 USB 2.0

1 USB 3.0 Type-C; 6 USB 3.0;

6 USB 2.0

Цена8610908090969612998510029

Среди материнских плат форм-фактора ATX развернулась нешуточная конкуренция. Цены очень близкие, а набор функции ограниченный. Приятно, что на этот раз продукция MSI выделяется не ценой, а возможностями – в одной плате даже установлен видеовыход DisplayPort.

Теперь о грустном, всего шесть плат стоимостью менее 10 000 рублей. Если двигаться такими темпами, то в скором времени мы вообще останемся без выбора в сегменте ниже 10 000. А ведь цены взяты на момент написания материала, сам курс доллара постоянно растет и производителям приходится приспосабливаться.

Удобство подключения и порты

ASRock Z170 Pro4S.

Минимально разумный набор портов. Есть видеовыходы DVI и HDMI, но нет USB 3.1, ни Type A, ни Type C. Вообще, среди материнских плат стоимостью до 10 000 данные интерфейсы сродни полету на Марс.

Почему-то все те же три производителя научились разводить по уровням премиальности свои платы. С чипсетом Intel B150 и стоимостью до 8 000 такая модель есть – это ASUS B150 Pro Gaming D3 с USB 3.1, а в категории от 8 000 рублей уже нет. Я уверен, что это происки маркетологов, и мне жаль пользователей, нацеленных на покупку платы Z170 с поддержкой USB 3.1, поскольку выбор у них небогат.

ASRock Z170 Pro4/D3.

Другая плата ASRock и идентичный набор портов в другой последовательности.

MSI Z170-A Pro.

А вот и первая хорошая весточка. Z170-A Pro – единственная плата, оснащенная видеовыходом DisplayPort. Помимо него MSI решила развести 7.1-канальный аудиокодек, как полагается.

ASUS Z170-P D3.

Компания ASUS стандартно для бюджетных плат выводит четыре порта USB 3.0 и пару USB 2.0. Остальные выходы слишком скучны для их описания. Но вместо PS/2 логичнее устанавливать USB.

MSI Z170A PC Mate.

Зря MSI не скопировала всю заднюю панель с Z170-A Pro. PC Mate лишили 7.1-канальной разводки аудиотракта и заменили DisplayPort на HDMI. С другой стороны, минимальный набор из шести USB все же присутствует и формально придраться не к чему. Но смотря на богатство Z170-A Pro, так и хочется завыть от безысходности, ну почему?

ASUS Z170-P.

Четыре USB Type A, кто-то изрядно постарался усложнить жизнь покупателям. Вроде есть Type C, но опять же только стандарта USB 3.0, да и подключить к нему любимую клавиатуру или мышь невозможно. А заменять пару USB на один было бы необоснованно. Оставшиеся порты USB 3.0 спрятались на текстолите печатной платы, но для их подключения понадобятся «косички», коих в комплекте с платой нет.

overclockers.ru

Материнская плата Asus Z170-Deluxe

Одновременно с анонсом новых процессоров Intel 6-го поколения для настольных ПК (Skylake-S) и чипсета Intel Z170 компания Asus анонсировала свои новые материнские платы на этом чипсете. В этой статье мы рассмотрим одну из новинок компании — Asus Z170-Deluxe.

Комплектация и упаковка

Плата Asus Z170-Deluxe поставляется в достаточно компактной коробке черного цвета, на которой методом ламинации нанесено название платы и логотипы поддерживаемых технологий.

Кроме самой платы в комплект поставки входит инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с программным обеспечением и драйверами, шесть SATA-кабелей (все разъемы с защелками, три кабеля имеют угловой разъем с одной стороны), мостик SLI, заглушка для задней панели платы, антенна для модуля Wi-Fi и традиционный Asus Q-коннектор для облегчения подключения проводов от кнопки питания, перезагрузки и пр. к разъемам на плате.

Все эти аксессуары входили и в комплект платы Asus Z97-Deluxe (модели такого же уровня на предыдущем топовом чипсете), но комплектацию Asus Z170-Deluxe немного расширили. Так, здесь в комплект поставки дополнительно входит плата Asus Hyper M.2 x4 Mini, которая представляет собой переходник с разъема PCI Express 3.0 x4 на разъем M.2.

Также имеется и переходник Asus Hyper Kit. Это отдельная карта расширения, вставляемая в разъем M.2, а на ней имеется разъем SFF-8639 (Mini-SAS HD), к которому подключается соответствующий кабель при использовании SAS-накопителя.

Кроме того, имеется в комплекте и специальная пластиковая монтажная рамка, которая предназначена для безопасной установки процессора в разъем. Можно, конечно, установить процессор старым, «классическим» способом, но с рамкой обеспечивается гарантия того, что контакты в процессорном разъеме не будут повреждены.

Конфигурация и особенности платы

Сводная таблица характеристик платы Asus Z170-Deluxe приведена ниже, а далее по тексту мы рассмотрим все ее особенности и функциональные возможности.

Поддерживаемые процессоры

Slylake-S

Процессорный разъем

LGA1151

Чипсет

Intel Z170

Память

4 × DDR4

Аудиоподсистема

Realtek ALC1150

Сетевой контроллер Intel i219-V Intel i211-AT

Asus WiFi Go! (802.11a/b/g/n/ac)

Слоты расширения2 × PCI Express 3.0 x16 (режим работы x16/x8) 1 × PCI Express 3.0 x16 (режим работы x4/x2) 4 × PCI Express 2.0 x1

1 × M.2 (PCIe 3.0 x4 и SATA)

SATA-разъемы

8 × SATA 6 Гбит/с (включая два порта разъема SATA Express) 1 × SATA Express

USB-порты5 × USB 3.0 5 × USB 2.0 5 × USB 3.1 (Type A)

1 × USB 3.1 (Type C)

Разъемы на задней панели1 × USB 3.0 1 × USB 2.0 5 × USB 3.1 (Type A) 1 × USB 3.1 (Type C) 1 × DisplayPort 1.2 1 × HDMI 2.0 2 × RJ-45 1 × S/PDIF (оптический, выход)

6 × аудиоразъемов типа миниджек

Внутренние разъемы24-контактный разъем питания ATX 8-контактный разъем питания ATX 12 В 8 × SATA 6 Гбит/с (включая два порта разъема SATA Express) 1 × SATA Express 5 × разъемов для подключения 4-контактных вентиляторов 1 × 4-контактный разъем для подключения помпы водяного охлаждения 2 × разъема для подключения портов USB 3.0

2 × разъема для подключения портов USB 2.0

Форм-фактор

ATX (305×244 мм)

Форм-фактор

Плата Asus Z170-Deluxe выполнена в форм-факторе ATX (305×244 мм), а для ее монтажа предусмотрены девять стандартных отверстий.

Чипсет и процессорный разъем

Плата Asus Z170-Deluxe основана на новом чипсете Intel Z170 и поддерживает только процессоры Intel Core 6-го поколения с разъемом LGA1151 (кодовое наименование Skylake-S)

Память

Для установки модулей памяти на плате Asus Z170-Deluxe предусмотрено четыре DIMM-слота. В руководстве пользователя отмечается, что плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 64 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).

Слоты расширения

Для установки видеокарт или плат расширения на материнской плате Asus Z170-Deluxe имеется три слота с форм-фактором PCI Express x16, четыре слота PCI Express 2.0 x1 и разъем M.2, который позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280/22110.

Два первых (от процессорного разъема) слота с форм-фактором PCI Express x16 реализованы с использованием 16 линий PCI Express 3.0 процессора Skylake, которые с использованием мультиплексоров/демультиплексоров группируются либо в один порт PCI Express 3.0 x16, либо в два порта PCI Express 3.0 x8. То есть если задействуется только один слот с форм-фактором PCI Express 3.0 x16 (ближайший к процессорному разъему), то он будет работать на скорости x16, а если одновременно оба слота, то они будут функционировать на скорости x8.

Еще один слот с форм-фактором PCI Express x16 реализован на базе четырех линий PCI Express 3.0 чипсета Intel Z170. Фактически, это слот PCI Express 3.0 x4, но в форм-факторе PCI Express x16. По умолчанию этот слот работает в режиме x2, а переключение в режим работы x4 реализуется через UEFI BIOS.

Отметим, что плата Asus Z170-Deluxe поддерживает технологии Nvidia SLI и AMD CrossFireX и допускает установку двух видеокарт Nvidia и до трех видеокарт AMD.

Четыре слота PCI Express 2.0 x1 (кстати, они выполнены с закрытыми концами) реализованы через чипсет, но с применением коммутатора портов PCI Express. О том, как именно реализованы эти слоты, мы расскажем чуть позже.

Разъем M.2 поддерживает устройства PCIe и SATA. Для его реализации используется четыре чипсетных линии PCI Express 3.0, что обеспечивает пропускную способность в 32 ГТ/с (при подключении PCIe-устройств).

Видеоразъемы

Поскольку процессоры Skylake-S имеют интегрированное графическое ядро, для подключения монитора на задней панели платы имеются один порт DisplayPort 1.2 (максимальное разрешение 4096×[email protected]/24 Гц) и один порт HDMI 2.0 (максимальное разрешение 4096×[email protected]/24 Гц). К плате можно одновременно подключить два монитора.

SATA-порты, разъем SATA Express

Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено в совокупности восемь портов SATA 6 Гбит/с. Это шесть отдельных портов SATA 6 Гбит/с и еще два порта SATA 6 Гбит/с в составе разъема SATA Express.

Четыре отдельных порта SATA 6 Гбит/с и два порта в составе разъема SATA Express реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel Z170 контроллера. Эти порты поддерживают возможность создания RAID-массивов уровней 0, 1, 5, 10.

Еще два порта SATA 6 Гбит/с реализованы на базе контроллера ASMedia ASM1061.

Отметим, что возможность создания RAID-массива предусмотрена и для PCIe-устройств, одно из которых подключается к разъему M.2 (PCIe 3.0 x4), а второе устанавливается в слот PCI Express 3.0 x4 (слот с форм-фактором PCI Express x16).

USB-разъемы

Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено пять портов USB 3.0, пять портов USB 2.0 и шесть портов USB 3.1.

Пять портов USB 3.0 и пять портов USB 2.0 реализованы на базе чипсета Intel Z170 (напомним, что чипсет поддерживает до 14 портов USB, из которых до 10 портов могут быть USB 3.0). Из этих десяти портов один порт USB 3.0 и один порт USB 2.0 вынесены на заднюю панель платы, а для подключения еще четырех портов USB 3.0 и четырех портов USB 2.0 на плате предусмотрено два разъема USB 3.0 и два разъема USB 2.0.

Для реализации шести портов USB 3.1 на плате используются три двухпортовых контроллера ASMedia ASM1142, каждый из которых подключен к двум чипсетным портам PCIe 3.0.

Такое подключение контроллера к чипсету требует пояснения. Дело в том, что контроллер ASMedia ASM1142 можно подключать либо к двум портам PCIe 2.0, либо к одному порту PCIe 3.0, но можно и к двум портам PCIe 3.0. Вопрос лишь в том, какой именно вариант подключения предпочтительнее. Напомним, что стандарт USB 3.1 предусматривает теоретическую скорость передачи данных 10 Гбит/с. На платах с чипсетом Intel Z97 контроллеры USB 3.1 подключались к двум портам PCIe 2.0. Дело в том, что спецификация PCI Express 2.0 определяет максимальную пропускную способность одной линии в 5 ГТ/с (гигатранзакций в секунду). С учетом избыточного кодирования 8b/10b, полезная пропускная способность одной линии PCIe 2.0 составляет 4 Гбит/с (5 Гбит/с × 0,8). Понятно, что пропускной способности одной линии PCIe 2.0 просто недостаточно для контроллера USB 3.1, и именно поэтому на платах с чипсетом Intel Z97 контроллер ASMedia ASM1142 подключался к двум линиям PCIe 2.0 (хотя, конечно, и их было недостаточно).

На плате с чипсетом Intel Z170 контроллер ASMedia ASM1142 можно подключить к одной линии PCIe 3.0. Однако спецификация PCI Express 3.0 определяет максимальную пропускную способность одной такой линии в 8 ГТ/с, а с учетом избыточного кодирования 128b/132b полезная пропускная способность одной линии PCIe 3.0 составляет даже меньше 8 Гбит/с (8 Гбит/с × 128/132). То есть при подключении контроллера к одной линии PCIe 3.0 пропускная способность оказывается даже немного меньше, чем при подключении к двум линиям PCIe 2.0. А вот при подключении контроллера к двум линиям PCIe 3.0 пропускная способность подключения уже не будет узким местом для интерфейса USB 3.1. Именно поэтому, как нам пояснили в компании Asus, каждый контроллер ASMedia ASM1142 на плате Asus Z170-Deluxe подключен к двум чипсетным портам (линиям) PCIe 3.0 — такое решение позволяет в полной мере реализовать скоростной потенциал интерфейса USB 3.1.

Что ж, как только у нас появится скоростной накопитель USB 3.1, мы обязательно протестируем его на данной плате, а также сравним данную реализацию интерфейса USB 3.1 с другими (при подключении контроллера ASMedia ASM1142 к двум портам PCIe 2.0 и к одному порту PCIe 3.0).

Отметим, что все шесть портов USB 3.1 выведены на заднюю панель платы, причем пять портов имеют обычный разъем Type A, а один — симметричный разъем Type C. Кроме того, стоит отдельно отметить, что все порты USB 3.1 могут использоваться для установки операционной системы (это мы проверили в ходе тестирования).

Сетевой интерфейс

Для подключения к сети на плате Asus Z170-Deluxe имеется гигабитный сетевой интерфейс на базе PHY-контроллера (контроллер физического уровня) Intel i219-V (используется контроллер MAC-уровня, интегрированный в чипсет). Этот контроллер задействуют для подключения чипсетный порт PCIe. Кроме того, имеется и отдельный гигабитный сетевой контроллер Intel i211-AT.

Также плата снабжена интегрированным двухдиапазонным (2,4 и 5 ГГц) модулем Wi-Fi+Bluetooth 4.0. Модуль Asus WiFi Go! является трехантенным и поддерживает стандарты 802.11a/b/g/n/ac, а максимальная скорость передачи составляет 1300 Мбит/с (для стандарта 802.11ac)

Как это работает

Прежде чем разобраться с тем, как организовано подключение устройств, контроллеров и разъемов на плате Asus Z170-Deluxe, давайте вспомним основные особенности чипсета Intel Z170.

Чипсет Intel Z710 обеспечивает до 20 портов (линий) PCI Express 3.0, до 10 портов USB 3.0 и до 6 портов SATA 6 Гбит/с. Казалось бы, такого количество портов хватит на все, однако не все так просто. Дело в том, что всего может быть не более 26 высокоскоростных портов (PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с). Есть и еще одно ограничение, которое связано с тем, что к 20 чипсетным портам PCIe модно подключить только 16 PCIe устройств (контроллеров, разъемов и слотов). Часть высокоскоростных портов чипсета строго фиксированы (например, порты с первого по шестой закреплены за портами USB 3.0), а часть портов выполнены разделяемыми — они могут быть портами PCIe 3.0/USB 3.0 или портами PCIe 3.0/SATA 6 Гбит/с (эта технология называется Flexible I/O).

Схема распределения портов в чипсете Intel Z170 показана на рисунке:

Ну а теперь вернемся к плате Asus Z170-Deluxe. Как мы уже отмечали, на ней реализовано 5 чипсетных портов USB 3.0 и шесть чипсетных портов SATA 6 Гбит/с. Кроме того, еще один порт SATA 6 Гбит/с требуется под разъем M.2, который поддерживает SATA-устройства. То есть, с учетом возможностей чипсета Intel Z170 одного SATA-порта не хватает.

Также имеется три контроллера ASMedia ASM1142, под которые требуется шесть портов PCIe 3.0, разъем M.2, под который требуется еще четыре порта PCIe 3.0, и разъем SATA Express — это еще два порта PCIe 3.0. Добавим к этому два сетевых контроллера, под которые требуется еще два порта PCIe, SATA-контроллер ASMedia ASM1061, под который задействуется еще один порт PCIe. Кроме того, учтем наличие слота PCI Express 3.0 x4 и четырех слотов PCI Express 2.0 x1. В результате получаем, что требуется 23 порта/линии PCIe 3.0, а с учетом того, что на плате реализованы все шесть чипсетных портов SATA 6 Гбит/с, доступными остаются только 14 портов/линий PCIe 3.0.

Проблема нехватки чипсетных портов SATA 6 Гбит/с и PCIe 3.0 решается в данном случае следующим образом. Во-первых, разъемы M.2 и SATA Express выполнены разделяемыми по SATA-портам, то есть в совокупности для разъемов M.2 и SATA Express требуется лишь два порта SATA 6 Гбит/с (SATA #1 и SATA #2). Работает это следующим образом: если в разъем M.2 устанавливается SATA-устройство, то к разъему SATA Express можно подключить только PCIe-устройство. И наоборот, если к разъему SATA Express подключается SATA-устройство, то в разъем M.2 можно установить только PCIe-устройство. Настройка режимов работы разъемов M.2 и SATA Express реализуется через UEFI BIOS. Такое разделение двух SATA-портов решает проблему их нехватки.

Во-вторых, слот PCI Express 3.0 x4 (слот с форм-фактором PCI Express x16) выполнен разделяемым с двумя чипсетными портами SATA 6 Гбит/с (SATA #5 и SATA #6). То есть либо слот PCI Express 3.0 x4 работает в режиме x4, и тогда порты SATA #5 и SATA#6 будут недоступны, либо доступны порты SATA #5 и SATA #6, но тогда слот PCI Express 3.0 x4 будет работать в режиме x2. Отметим, что по умолчанию слот PCI Express 3.0 x4 работает в режиме x2, а настройка режима его работы реализуется в UEFI BIOS.

Ну и еще одна особенность платы — в том, что в ней используется восьмипортовый коммутатор портов PCI Express 2.0 ASMedia ASM1187e. Этот коммутатор подключен к одному чипсетному порту PCIe 3.0 (который в этом случае работает в режиме PCIe 2.0) и дает на выходе семь портов PCIe 2.0. К выходным портам коммутатора ASMedia ASM1187e подключены сетевой контроллер Intel i211-AT, двухпортовый SATA-контроллер ASMedia ASM1061, модуль Asus WiFi Go!, а также четыре слота PCI Express 2.0 x1 (кстати, именно поэтому эти слоты и работают в режиме PCIe 2.0, а не PCIe 3.0). Фактически, получаем, что для трех контроллеров и четырех слотов задействуется только один чипсетный порт PCIe.

Блок-схема платы Asus Z170-Deluxe показана на рисунке. Номерами Lx отмечены номера высокоскоростных портов PCIe чипсета в соответствии с нумерацией на приведенной выше диаграмме распределения высокоскоростных портов чипсета Intel Z170.

Как видим, правило 26 высокоскоростных портов здесь выполняется (задействовано лишь 25 портов) и не превышено ограничение по количеству портов USB 3.0 (5 портов), SATA 6 Гбит/с (6 портов) и портов PCIe 3.0 (18 портов).

Кроме того, нужно учесть, что слот PCI Express 3.0 x4 дополнительно разделяем по портам PCIe с разъемом SATA Express (на схеме это не показано). То есть в разъеме SATA Express и слоте PCI Express 3.0 x4 используются разные порты PCIe 3.0, однако, если слот PCI Express 3.0 x4 настраивается на режим работы x4, то одновременно с этим блокируется слот SATA Express (настройка работы слота PCI Express 3.0 x4 реализуется через UEFI BIOS). В результате получаем, что одновременно задействуется не более 16 чипсетных портов PCIe 3.0.

Дополнительные особенности

Плата Asus Z170-Deluxe ориентирована на энтузиастов, любителей разгона и геймеров, а потому на ней имеются различные дополнительные «фишки», специфичные именно для таких плат.

Начнем с того, что на плате есть кнопки включения питания и перезагрузки, что очень удобно, когда плата устанавливается не в корпус ПК, а в открытый стенд. Имеется и традиционный для топовых решений индикатор POST-кодов. Кнопка Clear CMOS для сброса настроек UEFI BIOS расположена рядом с кнопками питания и перезагрузки, как и привычная для плат Asus кнопка USB BIOS Flashback, позволяющая легко обновлять BIOS платы с использованием USB-флэшки. Еще одной традиционной кнопки, DirectKey, здесь нет, но вместо нее есть перемычка с таким же названием. Наконец, имеется традиционная для плат Asus кнопка MemOK для запуска системы в случае установки «необычных» модулей памяти. В дополнение к ней есть переключатель EZ XMP (он на платах Asus появился сравнительно недавно), позволяющий загружать XMP-профили памяти. То есть если ранее это делалось только через UEFI BIOS, то теперь это можно сделать еще и с использованием данного переключателя.

Ориентирующихся на разгон пользователей привлечет переключатель CPU_OV (Over Voltage) — в данном случае переключение производится перемычкой. Этот переключатель предназначен для режимов разгона процессора и позволяет увеличивать напряжение на процессоре выше определенного уровня (диапазон возможного изменения напряжения будет шире по сравнению с обычной регулировкой через BIOS Setup).

Кроме того, как и все платы Asus, модель Z170-Deluxe поддерживает технологию 5-Way Optimization, о которой мы уже писали. Напомним лишь, что составными частями технологии 5-Way Optimization являются: TPU (разгон системы), EPU (энергоэффективность), Digi+ Power (управление цифровым питанием процессора), Fan Xpert 3 (настройка скоростного режима вентиляторов) и Turbo App (возможность настройки системы под каждое запускаемое приложение). На самой плате имеются переключатели EPU (Energy Processing Unit) и TPU (Turbo Processing Unit).

Система питания

Как и большинство плат, модель Asus Z170-Deluxe имеет 24-контактный и 8-контактный разъемы для подключения блока питания.

Регулятор напряжения питания процессора на плате является 20-канальным и основан на PWM-контроллере Digi+ VRM. 16 каналов питания предназначены для вычислительных ядер процессора, а еще 4 — для графического ядра и системного агента. Cами каналы питания построены с использованием дискретных MOSFET-транзисторов NTMFS4C09N (максимальный ток 52 А) компании On Semiconductor и драйверов International Rectifier IR3598, которые расположены с обратной стороны платы. Всего таких драйверов 10 (каждый драйвер управляет двумя каналами питания).

Система охлаждения

Для охлаждения различных тепловыделяющих компонентов на плате Asus Z170-Deluxe предусмотрено в совокупности четыре радиатора и две теплосъемные пластины. Один отдельный радиатор установлен на чипсете. Второй отдельный радиатор закрывает часть MOSFET-транзисторов регулятора напряжения питания процессора. А еще один радиатор состоит из двух частей, связанных тепловой трубкой и соединенных в форме буквы «Г». Одна часть этого радиатора закрывает оставшуюся часть MOSFET-транзисторов регулятора напряжения питания процессора, а другая — коммутатор линий PCIe ASMedia ASM1187e.

С обратной стороны платы устанавливаются две металлические пластины, которые закрывают драйверы MOSFET-транзисторов.

Помимо этого, для создания эффективной системы теплоотвода на плате предусмотрено пять четырехконтактных разъемов для подключения вентиляторов (включая и вентилятор кулера процессора), а также один специализированный четырехконтактный разъем для подключения вентилятора системы водяного охлаждения. Традиционно, скорость любого корпусного вентилятора, вентилятора кулера процессора и вентилятора системы водяного охлаждения можно настраивать либо через UEFI BIOS, либо через утилиту Fan Xpert 3.

Аудиоподсистема

Аудиоподсистема платы Asus Z170-Deluxe основана на аудиокодеке Realtek ALC1150. Все элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.

Для тестирования выходного звукового тракта, предназначенного для подключения наушников или внешней акустики, мы использовали внешнюю звуковую карту Creative E-MU 0204 USB в сочетании с утилитой Right Mark Audio Analyzer 6.3.0. Тестирование проводилось для режима стерео, 24-бит/44,1 кГц. По результатам тестирования аудиотракт на плате Asus Z170-Deluxe получил оценку «Очень хорошо». И действительно, если посмотреть на результаты тестирования звукового тракта, то они очень неплохие.

Полный отчет с результатами тестирования в программе RMAA 6.3.0 вынесен на отдельную страницу, далее приведен краткий отчет.

Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц — 15 кГц), дБ

+0,01, −0,07

Отлично

Уровень шума, дБ (А)

−88,2

Хорошо

Динамический диапазон, дБ (А)

88,4

Хорошо

Гармонические искажения, %

0,0050

Очень хорошо

Гармонические искажения + шум, дБ (A)

−80,0

Хорошо

Интермодуляционные искажения + шум, %

0,011

Очень хорошо

Взаимопроникновение каналов, дБ

−82,1

Очень хорошо

Интермодуляции на 10 кГц, %

0,0091

Очень хорошо

Общая оценка

Очень хорошо

UEFI BIOS

UEFI BIOS этой платы по интерфейсу и возможностям похож на тот, который используется в плате Asus Z97-Deluxe. Правда, изменилась цветовая гамма интерфейса, но это, конечно же, не принципиально.

Разумеется, нельзя говорить, что плата Asus Z170-Deluxe полностью повторяет в этом аспекте модель Z97-Deluxe: тут есть свои особенности (и их немало), связанные с тем, что, во-первых, Z170-Deluxe поддерживает процессоры нового поколения, а во-вторых, используется новый чипсет Intel Z170.

Итак, начнем с того, что, как и прежде, на плате Asus Z170-Deluxe имеется возможность очень просто обновить версию BIOS, используя для этого традиционную утилиту Asus EZ Flash, встроенную в BIOS. Но теперь используется новая версия этой утилиты Asus EZ Flash 3, которая позволяет обновлять UEFI BIOS не только с флэш-накопителя, но и через интернет.

Традиционно UEFI BIOS на платах Asus имеет два режима отображения: простой (EZ Mode) и расширенный (Advanced Mode). В новом интерфейсе UEFI BIOS все осталось без изменений: те же два режима отображения и те же самые вкладки настроек.

Режим EZ Mode предназначен для базовой конфигурации платы и контроля основных параметров, а тонкая настройка платы и разгон системы доступны только в режиме Advanced Mode.

Для разгона процессора и памяти предназначена традиционная вкладка AI Tweaker, на которой предусмотрены все возможные опции для разгона.

Правда, есть одна особенность, которую нужно учитывать при разгоне процессора. На вкладке Advanced в меню CPU Power ConfigurationCPU Power Management Configuration можно отключить режим динамического разгона Turbo Mode (Intel Turbo Boost). Однако в этом случае разгон процессора будет невозможен и максимальная частота процессора будет соответствовать его штатной частоте. Причем несмотря на тот факт, что будет возможность менять коэффициент умножения процессора. К примеру, для процессора Intel Core i7-6700K можно установить коэффициент умножения 50, но при отключенной технологии Turbo Mode процессор будет работать на частоте 4 ГГц. Отметим, что эта особенность (или этот незначительный баг) присутствовал и ранее на всех платах Asus.

На плате Asus Z170-Deluxe (как, кстати, и на других платах Asus) разгон процессора возможен только при активированной технологии Turbo Mode и только, когда для параметра Ai Overclock Tuner на вкладке Ai Tweaker установлено значение Manual.

В этом случае имеется возможность менять частоту тактового генератора BCLK и коэффициент умножения ядер процессора. Можно задавать коэффициент умножения для каждого случая числа загруженных ядер процессора, а можно задавать коэффициент умножения одновременно для всех загруженных ядер процессора.

Как известно, раньше для разблокированных процессоров Haswell и Broadwell имелась возможность выбрать базовую частоту BCLK, сделав ее равной 100, 125, 166 или 250 МГц. При такой частоте BCLK частота для элементов Uncore Logic (контроллеры PEG и DMI и т. д.), чувствительных к повышению опорной частоты, оставалась равной 100 МГц. Задав базовую частоту BCLK, ее можно было менять с шагом в 1 МГц, изменяя при этом и частоту PEG/DMI.

В процессорах Skylake возможность выбора предустановленных значений базовой частоты BCLK отсутствует. Как и в старые добрые времена, частоту BCLK можно просто менять с шагом в 1 МГц. На плате Asus Z170-Deluxe максимальное значение частоты BCLK составляет 650 МГц.

Однако, при изменении частоты BCLK нужно учитывать, что меняется и частота PEG/DMI-контроллера, кэша и памяти. Благо, как показывает практика, процессоры Skylake не столь чувствительны к повышению частоты BCLK. То есть если в процессорах Haswell увеличение частоты BCLK всего на несколько мегагерц приводило к тому, что система не загружалась, то в процессорах Skylake частоту BCLK можно без проблем менять на десятки мегагерц.

Кроме коэффициента умножения ядер процессора (CPU Core Ratio) и частоты BCLK (BCLK Frequency), в настройках AI Tweaker можно задавать коэффициент BCLK Frequency : DRAM Frequency (100:100, 100:133) и настроить работу модулей памяти.

При частоте BCLK 100 МГц максимальная частота модулей памяти DDR4 может составлять 3200 МГц.

Естественно, предусмотрена возможность настройки таймингов памяти.

Ну и кроме того, можно настроить напряжение питания процессора, памяти и т.д., а также настроить режим работы регулятора напряжения питания.

Еще одной особенностью UEFI BIOS платы Asus Z170-Deluxe является возможность настройки скоростных режимов всех вентиляторов, подключенных к плате. Кроме выбора одного из трех предустановленных скоростных режимов (Standard, Silent, Turbo и Full Speed), можно настроить скоростной режим вручную. При ручной настройке скорости вращения вентилятора на процессоре имеется возможность задать график изменения скорости вращения вентиляторов от температуры процессора по трем точкам. Для каждой точки на графике задаются координаты (температура, скорость вращения). Причем скорость вращения вентилятора меняется в диапазоне от 20% до 100% для вентилятора кулера процессора и от 60% до 100% для дополнительных корпусных вентиляторов. Допустимый интервал изменения температуры составляет 0 до 75 °C.

Выводы

В нашем обзоре платы Asus Z170-Deluxe некоторые аспекты остались вне рассмотрения. В частности, мы обошли вниманием пакет фирменных утилит, поставляемых вместе с платой. Впрочем, учитывая, что этот пакет утилит стандартный, у нас будет еще возможность познакомиться с ним в обзорах других плат Asus. Тем не менее, хотелось бы обратить внимание еще на одну интересную особенность платы Asus Z170-Deluxe. На коробке, в которой поставляется плата, имеется наклейка World of Warships. И присутствует она там отнюдь не для красоты. Купив данную плату и зарегистрировав ее, пользователь получает премиум-аккаунт на 15 дней в игре World of Warships и уникальный корабль.

Каких-либо недостатков и «глюков» BIOS мы не выявили. Некоторые мелкие баги есть, но они совершенно не принципиальны. К примеру, в UEFI BIOS можно индивидуально отключить каждый порт USB 3.0, причем предусмотрена возможность включения/отключения шести таких портов, хотя на плате их только пять. Но это, конечно же, мелочь.

Теперь подведем итог. В целом, плата очень функциональная. Asus Z170-Deluxe позволяет создавать производительные компьютеры с широкими функциональными возможностями, она прекрасно подойдет и для мощных игровых ПК. Кроме того, плата имеет отличные возможности для разгона системы. В «оснастке» этой модели нельзя не выделить шесть портов USB 3.1, реализованных на базе трех контроллеров ASMedia ASM1142, каждый из которых подключен к чипсету по двум линиям PCIe 3.0, что позволяет в полной мере реализовать скоростной потенциал интерфейса USB 3.1 (у конкурирующих решений контроллеры USB 3.1 подключаются только по одной линии PCIe 3.0).

Плата Asus Z170-Deluxe несомненно заслужила нашу редакционную награду Original Design.

Эта модель на сайте производителя

Плата предоставлена на тестирование производителем

www.ixbt.com

Intel Skylake + Intel Z170: беспроигрышная комбинация для энтузиаста

Компания Intel совместно с партнерами – ASUS, GIGABYTE и MSI – провела пресс-мероприятие, на котором наглядно были продемонстрированы возможности новых процессоров семейства Skylake, выпускаемые по нормам 14-нанометрового техпроцесса и использующие архитектуру Intel Core 6-го поколения.

Процессоры Intel Skylake и чипсет Intel Z170

По заверению Сергея Шевченко, специалиста по применению технологий Intel, архитектура Skylake будет использоваться для разноплановых чипов. Начиная от процессоров для фаблетов, заканчивая мощными CPU для игровых систем, рабочих станций и серверных решений. Учитывая такой широкий ассортимент и ограниченность производственных ресурсов, процессоры будут появляться по определенному графику.

Согласно статистике, на рынке настольных систем заметно увеличивается популярность моноблоков и компактных мини-ПК класса Intel NUC, которые занимают уже порядка 30% от общего числа ПК. Доля ПК классических форматов в целом снижается. Исключение здесь – мощные игровые системы, доля которых увеличивается.

Потому неудивительно, что Intel дала старт процессорам Core 6-го поколения именно с моделей, предназначенных для энтузиастов и самых требовательных пользователей. Именно по этой причине чипы Intel Core i7-6700K и Core i5-6600K, а также чипсет Intel Z170 и устройства на его основе  были представлены в начале августа на крупной игровой выставке Gamescom 2015.

Новые процессоры уже доступны в продаже, в том числе и в Украине. Платы на Intel Z170 также поступили на прилавки. Новая платформа предлагает достаточно много изменений, которые не всегда заметны на первый взгляд.

Если говорить о ключевых особенностях, то это возможность использования памяти стандарта DDR4, которая предлагает более высокую пропускную способность и лучшую экономичность, чем DDR3. Еще одно важное отличие – использование шины PCI Express 3.0. Для чипсета Intel Z170 теперь доступны 20 скоростных линий, которые можно задействовать для различных целей. Фактически вдвое увеличена пропускная способность канала DMI 3.0, используемого для связи чипсета с процессором.

Любители разгона наверняка оценят возможность плавного изменения базовой частоты. Теперь нет необходимости использовать «коробку передач», подбирая необходимое передаточное значение (CPU strap) в зависимости от диапазона в котором изменяется частота. Теперь все работает абсолютно бесшовно. Конечно, энтузиасты уже хорошо освоились с ручной коробкой, но «автомат» в данном случае позволяет быстрее получить результат и сконцентрироваться на других аспектах разгона платформы. Очень полезной функцией также будет использование различных генераторов частот для BCLK и PCI Express. Процесс разгона несколько упрощается.

Чипсет Intel Z170 позволяет использовать скоростные твердотельные накопители, которые используют для передачи PCI Express. Наличие 20 линий шины PCI-E 3.0 позволяет производителям плат предложить широкие возможности для организации дисковой подсистемы.

Накопители SATA Express фактически за год так и не появились на рынке. В то время как SSD формата M.2 пользуются немалой популярностью. Платы на Intel Z170 позволяют подключить до трех подобных накопителей, причем для этих целей могут использоваться каналы PCI-E 3.0 x4 c пропускной способностью до 32 Гб/c. Кроме того платы с чипсетами новой серии позволяют использовать 2,5-дюймовые накопители с интерфейсом U.2 и протоколом передачи данных NVMe. Физически они будут подключаться с помощью дополнительного переходника M.2 -> U.2. Впоследствии порты U.2 наверняка появятся на платах в базовом варианте.

Еще одно нововведение чипов Skylake – наличие аппаратного блока для кодирования/декодирования формата HEVC (H.265). Транскодирование видео высокой четкости – очень ресурсоемкая задача, особенно когда речь идет о потоке высокого разрешения. При наличии аппаратного блока, который берет на себя эту задачу, мощности вычислительных ядер высвобождаются для других задач.

Материнские платы

Производители материнских плат с нетерпением ожидали официальной презентации новой настольной платформы. Для них это хорошая возможность подогреть интерес к своим продуктам. Компании, продолжают улучшать устройства, рассчитывая привлечь достаточно требовательных пользователей.

ASUS

Компания ASUS предлагает материнские платы на базе чипсета Intel Z170 в рамках четырех серий.

По словам Евгения Шелевея, специалиста по техническому маркетингу производителя, особняком стоят устройства линейки Republic Of Gamers (ROG).

Модели этой серии хорошо известны энтузиастам, которые задают тон в оверклокерской среде и нередко используются для установки мировых рекордов в различных дисциплинах. Наиболее прогрессивные наработки обкатываются в первую очередь именно на этих продуктах.

Платы ROG на Intel Z170 получили ряд оптимизаций, включающих улучшенную звуковую подсистему SupremeFX 2015 с качественным ЦАП и дополнительной обвязкой, новый сетевой контроллер Intel, улучшенный контроллер KeyBot II и массу приспособлений, облегчающих работу с системой на открытом стенде.

Линейка The Ultimate Force также расширилась благодаря новым платам на Intel Z170. Продукты серии характеризуются качественной элементной базой, позволяющей производителю увеличить срок гарантии на данные платы до 5 лет.

Модели TUF также имеют ряд оригинальных технологий, как то кожух Thermal Armor, тыльную защитную пластину TUF Fortifier и беспрецедентный набор термодатчиков, позволяющий самым тщательным образом настроить работу системы охлаждения.

Классическая линейка традиционно включает широкий ассортимент разноплановых моделей с различным уровнем оснащения и цены.

Серия Gaming также ожидаемо будет включать модели для чипов Skylake. Продукты данной линейки предлагают некоторые функции более дорогостоящих плат ROG, но предлагаются по доступной цене.

GIGABYTE

Производитель предлагает очень широкий ассортимент моделей на базе Intel Z170.

Представитель компании GIGABYTE, Александр Мандзюк, отметим, что уже на старте перечень доступных устройств на этом чипсете включает более 20 плат из игровой серии G1 Gaming и классической линейки GIGABYTE.

Для звуковой подсистемы старших моделей производитель будет использовать аудиопроцессор Creative, а также предусилитель, который при желании можно заменить.

Платы GYGABYTE начинают поддерживать USB 3.1, причем для реализации интерфейса используется контроллер Intel Alpine Ridge.

Для дисковой подсистемы производитель будет предлагать до двух портов M.2 x4 и трех SATA Express. GIGABYTE привычно использует две микросхемы с прошивками Dual BIOS. Из интересных опций отметим, что некоторые модели будут оснащаться дополнительным чипом-мостом MCDP2800 с DisplayPort на HDMI, позволяющим получить на интерфейсной панели полноценный HDMI 2.0, а не HDMI 1.4.

Слоты PCI-Express x16 получили стальное обрамление для дополнительной защиты коннекторов при использовании тяжеловесных видеокарт. Топовые модели оснащаются двумя новыми гигабитными контроллерами Killer E2400 и беспроводным Killer Wireless-AC 1535. Благодаря технологии Q-Flash Plus теперь появилась возможность обновлять прошивку с USB- накопителя без процессора и оперативной памяти.

Конечно, не обошлось без подсветки, которая активно использовалась еще с платами предыдущей серии, теперь же усовершенствованный вариант позволяет выбирать цвета иллюминации.

MSI

Компания MSI продолжает развивать успех своей игровой линейки Gaming.

Впервые начав использовать название серии еще три года назад для продуктов на Intel Z77, производитель радует любителей поиграть неординарными продуктами.

По словам Михаила Сухова, директора по маркетингу и продажам MSI, с выходом новой платформы, компания приняла решение сегментировать устройства игровой серии, выделив три основных класса. Продукты Enthusiast Gaming предназначены для самых требовательных энтузиастов, пользователей с обостренным чувством прекрасного, которые готовы серьезно потратиться на покупку платформы. Платы класса Performance Gaming ориентированы на владельцев, которым важен индивидуальный стиль, а оснащение и производительность также играют пусть не основную, но немаловажную роль. Устройства Arsenal Gaming могут заинтересовать любителей поиграть, которым нужна стабильная платформа для своих «задач», но серьезно тратиться на расширенную функциональность они не планируют.

Enthusiast Gaming будут привлекать новым сетевым контроллером Killer E2400 с экранирующим металлическим кожухом. Платы будут оснащаться портами SATA Express, парой M.2 x4, а также опционально переходником с M.2 на U.2.

Топовые модели получат улучшенную аудиоподсистему с кодеком от CMedia, цифро-аналоговым преобразователем от ESS и целым набором аудиофильской обвзяки и программным улучшайзером от Nahimic.

Порты PCI-Express x16 на данных моделях также будут защищены металлическим кожухом.

Платы традиционно будут располагать целым набором приспособлений для разгона и управления системой на открытом стенде.

Особенностью устройств Performance Gaming станет особый подход к внешнему оформлению моделей. При хорошем уровне оснащения некоторые платы также получат систему дополнительного освещения Mystic Light с различными эффектами.

Платы Arsenal Gaming имеют запоминающиеся названия, классическое оснащение и также наделены  подсветкой Ambient Light с обратной стороны PCB.

Разгон процессора Intel Core i7-6700K

Чтобы продемонстрировать потенциал новых чипов Intel Skylake в рамках мероприятия был проведен небольшой оверклокерский турнир или, скорее, показательные выступления на которых мастера разгона проводили эксперименты с форсированием Core i7-6700K (4,0/4,2 ГГц), стараясь получить стабильную работу всех четырех ядер чипа на максимальной частоте.

На трех стендах были собраны платформы с материнскими платами от ASUS, GIGABYTE и MSI. В частности применялись платы ASUS MAXIMUS VIII GENE, GIGABYTE GA-Z170X-Gaming G1 и MSI Z170A GAMING M7. Для всех ПК также использовалась оперативная память HyperX Fury DDR4 и мощные блоки питания SeaSonic. Частотный потенциал различных экземпляров процессоров даже в рамках одной модели отличается. Поэтому перед началом соревновательной части чипы путем слепой жеребьевки были распределены между командами.

Эксперты были ограничены несколько непривычными для себя рамками. Все эксперименты проводились с воздушной системой охлаждения. Платформы были укомплектованы недорогими кулерами средней эффективности. Использовалась модель Zalman CNPS5X Performa стоимостью порядка $20. То есть процессоры разгонялись в условиях, которые абсолютно доступны рядовым пользователям. Это было одно из основных условий конкурса.

Для подбора предельных рабочих режимов понадобилось некоторое время. Процесс требует достаточно скрупулезного подхода. В таких условиях очень помогают возможности плат сохранять профили с настройками параметров. Когда речь идет о более-менее серьезном разгоне, зачастую изменяется напряжения питания не только на вычислительных ядрах, но и на других блоках системы. Обнуление CMOS в подобных случаях без предварительного сохранения настроек – потеря времени. Конечно, очень помогают и дополнительные органы управления. В условиях открытого стенда это просто must have.

В результате экспериментов удалось получить интересные показатели. Номинально лучшие результаты продемонстрировал процессор, который разгонялся на плате ASUS MAXIMUS VIII GENE.

Тактовую частоту чипа удалось повысить до 4,81 ГГц. В таком режиме чип позволил не только снять скриншот, но и вполне стабильно прошел тест стабильности в утилите Intel Extreme Tuning Utility.

Команде, разгонявшей Core i7-6700K на платформе MSI, удалось повысить тактовую частоту процессора до 4,77 ГГц. При этом оверклокеры потратили время на хороший тюнинг оперативной памяти, потому результаты производительности были даже несколько выше, чем в первом случае.

Команде, выступавшей под знаменами GIGABYTE, попался не самый удачный экземпляр процессора. Тем не менее, Core i7-6700K взял планку в 4,7 ГГц, но для дальнейшего повышения частоты необходимо было повышать напряжение, а в этом случае эффективности системы охлаждения уже было недостаточно для того, чтобы избежать эффекта тротлинга.

В целом результаты весьма хороши. Получить на воздухе 4,7–4,8 ГГц с процессорами Haswell удавалось только на очень удачных экземплярах. Здесь же все три процессора оказались в этом диапазоне. Нелишним будет напомнить, что производительность на мегагерц у чипов Skylake тоже выше, чем у процессоров предыдущего поколения, в чем мы могли убедиться во время собственного теста Core i7-6700K. Оверклокеры остались довольны новой платформой. Процесс разгона несколько упрощен, тактовые частоты выше, поддерживается скоростная память DDR4, а значит чипы Intel Skylake-K и платы на Intel Z170 вполне можно использовать для очередных рекордов.

itc.ua

Intel Z170 Express

реклама

Для обеспечения максимальной производительности и высочайшего быстродействия ПК отлично подойдет платформа на базе набора микросхем Intel Z170 Express и процессора Intel Core шестого поколения (Intel Skylake), кодовое название платформы Sunrise Point. Эта платформа поддерживает оверклокинг и обеспечивает высочайшую производительность и невероятное быстродействие системы. Набор микросхем Z170 Express позволяет увеличивать быстродействие при необходимости и дает возможность использовать дополнительный твердотельный накопитель, ускоряющий загрузку системы и приложений. С этим решением вы получите тот уровень производительности, какой вам необходим. Поддерживает процессоры Intel Core шестого поколений с технологией Intel Turbo Boost 2.0. Набор микросхем Intel Z170 Express также поддерживает функции оверклокинга, реализованные в процессорах Intel Core шестого поколения со снятой защитой от повышения тактовой частоты. Технология Intel Rapid Storage. С дополнительными жесткими дисками ускоряет доступ к цифровым фотографиям, аудио- и видеофайлам с помощью RAID-массивов уровней 0, 5 и 10, а также повышает защиту данных жесткого диска с помощью RAID-массивов уровней 1, 5 и 10. Поддержка внешнего интерфейса SATA (eSATA) обеспечивает внешнюю пропускную способность до 3 Гбит/с. Технология Intel Smart Response обеспечивает кэширование ввода/вывода, ускоряя загрузку приложений и доступ пользователя к данным. Технология Intel Smart Connect ускоряет обновление приложений, обеспечивая возможность обновления в состоянии низкого энергопотребления. Технология Intel Rapid Start позволяет быстро выводить систему из режима гибернации. Технология Intel Rapid Recover (Intel RRT) это самая современная технология Intel для защиты информации предусматривает создание точки восстановления, которая будет использоваться для быстрого возобновления работы системы в случае отказа жёсткого диска или повреждения большого объёма данных. Для восстановления отдельных файлов диск с резервными данными можно подключать в режиме «только чтение». Технология Intel High Definition Audio (Intel HD Audio) это встроенная аудиоподсистема обеспечивает высочайшее качество воспроизведения звука и расширенные возможности, например, поддержку воспроизведения нескольких аудиопотоков и изменение назначения разъемов. Универсальная последовательная шина USB 3.0. Встроенная поддержка стандарта USB 3.0 обеспечивает значительное увеличение скорости передачи данных до 5 Гбит/с и возможность использования до 6х портов USB 3.0. Интерфейс Serial ATA (SATA), 6 Гбит/с. Высокоскоростной интерфейс хранения данных нового поколения поддерживает скорость передачи данных до 6 Гб/с и расширенные возможности доступа к данным за счет использования до 6х портов SATA. Интерфейс PCI Express 3.0 обеспечивает пропускную способность до 8 ГТ/с (гигатрансферов в секунду) для быстрого доступа к периферийным и сетевым устройствам через порты PCI Express 3.0 x1 (до 20 линий), которые можно настроить для работы в режиме x2 или x4 в зависимости от конструкции системной платы.

Характеристики Intel Z170 Express:

Используется DMI (Direct Media Interface) 3 шина для связи с процессором с пропускной способностью 64 Гбит/с (32 Гбит/с в каждом направлении). Поддержка интегрированной в процессор графики и трех независимых экранов. 6х портов SATA 6Gb/s с возможностью поддержки внешних SATA (eSATA) портов. Поддержка RAID уровней: 0, 1, 5, 10 и технологии Intel Smart Response. Поддержка технологии Intel Rapid Storage Technology. Технология Intel RST теперь поддерживается не только для SATA-портов, но и для накопителей с интерфейсом PCIe (x4/x2): разъемы M.2 и SATA Express. Количество поддерживаемых DIMM слотов: 4. Также чипсеты Intel 100-й серии поддерживают двухканальный режим работы памяти DDR4 или DDR3L. Чипсет поддерживает до 20 линий PCI Express 3.0 (8 Гбит/с), если задействовано 6х портов SATA 6 Гбит/с и 4х порта USB 3.0, и 6 свободных линий если задействовано 6х портов SATA 6 Гбит/с и 6х портов USB 3.0. Чипсет поддерживает до 20 портов PCIe, но одновременно могут быть задействованы только 16 PCIe портов. Кроме того, если подключается гигабитный контроллер PHY-уровня, то доступно может быть только 15 PCIe портов. Чипсет Intel Z170, позволяет производителям материнских плат разделять линии PCI-Express 3.0 (PEG) не только между двумя слотами в формате x8 + x8, но и между тремя в формате x8 + x4 + x4 (3-Way SLI). Поддержка разъемов PCI Express M.2 и SATA Express. Интегрированная поддержка всего 14 USB портов, десять из которых это USB 3.0 и 4 порта USB 2.0. Один из USB 3.0 портов поддерживает функцию OTG (USB On-The-Go).

Интегрированный Intel 10/100/1000 MAC с поддержкой контроллера Intel Ethernet I219V.

В чипсетах Intel 100-й серии в совокупности может быть реализовано уже 26 высокоскоростных портов ввода/вывода (в чипсете Intel Z97 Express их было всего 18): High Speed I/O lanes (HSIO). Поддержка Intel Wireless Display 3.0. Поддержка технологий: Intel Active Management Technology (Intel AMT), Intel Trusted Execution Technology (Intel TXT), Intel Anti-Theft Technology (Intel AT), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (Intel VT-d). Intel Small Business Advantage - локальное управление для малого бизнеса. Поддержка: High Definition Multimedia Interface (HDMI), DisplayPort и DVI. Нет поддержки D-Sub (VGA), так как в чипсете Intel Z170 Express упразднена шина FDI, которая ранее позволяла реализовать аналоговый видеовыход через чипсет. Потребление: 4.1Вт. Экологически безвредные технологии: при производстве корпусов компонентов не использовались свинец и галогены. 942-контактный корпус с шариковыми выводами (FCBGA). Размеры: 25х25х1.788мм.

Новость с сайта: www.intel.ru.

реклама

www.efxi.ru

Материнская плата Asus Z170-A

Продолжая наши регулярные обзоры новых материнских плат, в этой статье мы рассмотрим модель Z170-A компании Asus, которую можно описать как недорогую (для решений на чипсете Intel Z170) плату для производительного компьютера с оптимальным сочетанием цены и функциональности.

Комплектация и упаковка

Плата Asus Z170-A поставляется в достаточно компактной коробке черного цвета, на которой описаны все ее основные преимущества.

Здесь все довольно скромно. Нет ламинации, как на платах топового сегмента, нет ручки. Одним словом, бюджетный вариант упаковки. Правда, есть наклеенный стикер World of Warships (видимо, он присутствует на всех новых платах Asus, поставляемых в Россию). Этот стикер означает, что купив данную плату и зарегистрировав ее, пользователь получает премиум-аккаунт на 15 дней в игре World of Warships и уникальный корабль.

Комплект поставки очень скромный. Кроме самой платы в него входит инструкция пользователя (только на английском языке), DVD-диск с программным обеспечением и драйверами, только три SATA-кабеля (все разъемы с защелками, один кабель имеет угловой разъем с одной стороны), мостик SLI на две видеокарты, заглушка для задней панели платы и специальная пластиковая монтажная рамка, которая предназначена для безопасной установки процессора в разъем. Отметим, что такая пластиковая рамка теперь является стандартным аксессуаром для плат Asus.

Конфигурация и особенности платы

Сводная таблица характеристик платы Asus Z170-A приведена ниже, а далее по тексту мы рассмотрим все ее особенности и функциональные возможности.

Поддерживаемые процессоры

Skylake-S

Процессорный разъем

LGA1151

Чипсет

Intel Z170

Память

4 × DDR4

Аудиоподсистема

Realtek ALC892

Сетевой контроллер

Intel i219-V

Слоты расширения 2 × PCI Express 3.0 x16 (режим работы x16/x8) 1 × PCI Express 3.0 x16 (режим работы x4/x2) 3 × PCI Express 3.0 x1 1 × PCI

1 × M.2 (PCIe 3.0 x4 и SATA)

SATA-разъемы

6 × SATA 6 Гбит/с (включая два порта разъема SATA Express) 1 × SATA Express

USB-порты6 × USB 3.0 6 × USB 2.0 1 × USB 3.1 (Type A)

1 × USB 3.1 (Type C)

Разъемы на задней панели2 × USB 3.0 2 × USB 2.0 1 × USB 3.1 (Type A) 1 × USB 3.1 (Type C) 1 × DisplayPort 1.2 1 × HDMI 1.4 1 × DVI-D 1 × VGA (D-Sub) 1 × RJ-45 1 × S/PDIF (оптический, выход) 5 × аудиоразъемов типа миниджек

1 × PS/2

Внутренние разъемы24-контактный разъем питания ATX 8-контактный разъем питания ATX 12 В 6 × SATA 6 Гбит/с (включая два порта разъема SATA Express) 1 × SATA Express 6 × разъемов для подключения 4-контактных вентиляторов 1 × 4-контактный разъем для подключения помпы водяного охлаждения 1 × разъем EXT_FAN для дополнительной платы подключения вентиляторов 1 × разъем Thunderbolt Header 2 × разъема для подключения портов USB 3.0

2 × разъема для подключения портов USB 2.0

Форм-фактор

ATX (305×244 мм)

Средняя цена

T-12793083

Розничные предложенияL-12793083-10

Форм-фактор

Плата Asus Z170-A выполнена в форм-факторе ATX (305×244 мм), и для ее монтажа в корпус предусмотрены девять стандартных отверстий.

Чипсет и процессорный разъем

Плата Asus Z170-A основана на новом чипсете Intel Z170 и поддерживает только процессоры Intel Core 6-го поколения (кодовое наименованием Skylake-S) с разъемом LGA1151.

Память

Для установки модулей памяти на плате Asus Z170-A предусмотрено четыре DIMM-слота. В руководстве пользователя отмечается, что плата поддерживает небуферизованную память DDR4 (non-EСС), а максимальный объем памяти составляет 64 ГБ (при использовании модулей емкостью по 16 ГБ).

Слоты расширения

Для установки видеокарт или плат расширения на материнской плате Asus Z170-A имеется три слота с форм-фактором PCI Express x16, три слота PCI Express 3.0 x1, один слот PCI и разъем M.2, который позволяет устанавливать накопители типоразмера 2242/2260/2280/22110.

Два первых (от процессорного разъема) слота с форм-фактором PCI Express x16 реализованы с использованием 16 линий PCIe 3.0 процессора Skylake, которые, с применением мультиплексоров/демультиплексоров, группируются либо в один порт PCI Express 3.0 x16, либо в два порта PCI Express 3.0 x8. То есть если задействуется только один слот с форм-фактором PCI Express 3.0 x16 (ближайший к процессорному разъему), то он будет работать на скорости x16, а если одновременно оба слота, то они будут функционировать на скорости x8.

Еще один слот с форм-фактором PCI Express x16 реализован на базе четырех линий PCIe 3.0 чипсета Intel Z170. Фактически, это слот PCI Express 3.0 x4, но в форм-факторе PCI Express x16. По умолчанию этот слот работает в режиме x2, а переключение в режим работы x4 реализуется через UEFI BIOS.

Отметим, что плата Asus Z170-A поддерживает технологии Nvidia SLI и AMD CrossFireX и допускает установку двух видеокарт Nvidia и до трех видеокарт AMD.

Три слота PCI Express 3.0 x1 (слоты с закрытыми концами) реализованы через чипсет, для чего задействованы три порта PCIe 3.0.

Поскольку сам чипсет Intel Z170 не имеет нативной поддержки шины PCI, для реализации слота PCI используется мостик PCIe—PCI, в качестве которого выступает чип ASMedia ASM1083.

Разъем M.2 поддерживает устройства PCIe и SATA. Для его реализации используется четыре чипсетных порта PCI Express 3.0, что обеспечивает пропускную способность в 32 ГТ/с (при подключении PCIe-устройств).

Видеоразъемы

Поскольку процессоры Skylake-S имеют интегрированное графическое ядро, для подключения монитора на задней панели платы имеются видеовыходы DisplayPort 1.2 (максимальное разрешение 4096×[email protected]/24 Гц), HDMI 1.4b (4096×[email protected] Гц), DVI-D (1920×[email protected] Гц) и VGA (1920×[email protected] Гц). К плате можно одновременно подключить три монитора.

Отметим, что чипсет Intel Z170 не имеет нативной поддержки аналогового видеовыхода VGA (у него нет шины FDI). Поэтому видеовыход VGA реализуется на современных платах путем дополнительного преобразования цифрового видеовыхода DP в аналоговый.

SATA-порты, разъем SATA Express

Для подключения накопителей или оптических приводов на плате предусмотрено в совокупности шесть портов SATA 6 Гбит/с. Это четыре отдельных порта SATA 6 Гбит/с и еще два порта SATA 6 Гбит/с в составе разъема SATA Express.

Все порты SATA реализованы на базе интегрированного в чипсет Intel Z170 контроллера. Эти порты поддерживают возможность создания RAID-массивов уровней 0, 1, 5, 10.

Отметим также, что возможность создания RAID-массива предусмотрена и для PCIe-устройств, одно из которых подключается к разъему M.2 (PCIe 3.0 x4), а второе устанавливается в слот PCI Express 3.0 x4 (слот с форм-фактором PCI Express x16).

USB-разъемы

Для подключения всевозможных периферийных устройств на плате предусмотрено шесть портов USB 3.0, шесть портов USB 2.0 и два порта USB 3.1.

Порты USB 3.0 и USB 2.0 реализованы на базе чипсета Intel Z170 (напомним, что чипсет поддерживает до 14 портов USB, из которых до 10 портов могут быть USB 3.0). Два порта USB 3.0 и два порта USB 2.0 вынесены на заднюю панель платы, а для подключения еще четырех портов USB 3.0 и четырех портов USB 2.0 на плате предусмотрено по два разъема каждого типа.

Для реализации двух портов USB 3.1 на плате применяется двухпортовый контроллер ASMedia ASM1142, который подключен к двум чипсетным портам PCIe 3.0. О преимуществах именно такого способа подключения мы уже писали в статье, посвященной плате Asus Z170-Deluxe. Оба порта USB 3.1 выведены на заднюю панель платы: один из них имеет обычный разъем Type A, а другой — симметричный разъем Type C.

Сетевой интерфейс

Для подключения к сети на плате Asus Z170-A имеется гигабитный сетевой интерфейс на базе PHY-контроллера (контроллер физического уровня) Intel i219-V (используется контроллер MAC-уровня, интегрированный в чипсет). Этот контроллер задействуют для подключения чипсетный порт PCIe.

Как это работает

Чтобы понять, как работает плата Asus Z170-A и что у нее с чем разделяется, напомним об ограничениях чипсета Intel Z170.

Чипсет Intel Z170 имеет 26 высокоскоростных портов ввода/вывода, в качестве которых могут быть порты PCIe 3.0, USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. Часть портов ввода/вывода строго закреплена за портами USB 3.0, еще часть портов может выступать только в качестве портов PCIe 3.0, но есть и порты двойного назначения, которые можно конфигурировать либо как порты PCIe 3.0, либо как порты SATA 6 Гбит/с, а еще есть порты, которые конфигурируются либо как порты PCIe 3.0, либо как порты USB 3.0. С учетом портов двойного назначения, под USB 3.0 отводится 10 чипсетных высокоскоростных портов ввода/вывода, под SATA 6 Гбит/с — 6 портов, и под PCIe 3.0 — 20 портов. Есть и еще одно ограничение, которое заключается в том, что к 20 портам PCIe можно подключить одновременно не более 16 PCIe-устройств (контроллеров, разъемов и слотов) с учетом того, что для подключения одного PCIe-устройства может потребоваться более одного (два или четыре) порта PCIe.

Ну а теперь вернемся к плате Asus Z170-A. Как мы уже отмечали, на ней реализовано шесть чипсетных портов USB 3.0, четыре отдельных чипсетных порта SATA 6 Гбит/с, а также два порта SATA 6 Гбит/с в составе разъема SATA Express. Кроме того, еще один порт SATA 6 Гбит/с требуется под разъем M.2, который поддерживает SATA-устройства. То есть SATA-портов не хватает.

Также имеется контроллер ASMedia ASM1142 под который требуется два порта PCIe 3.0, разъем M.2, под который требуется еще четыре порта PCIe 3.0, и разъем SATA Express — это еще два порта PCIe. Добавим к этому сетевой контроллер, под который требуется еще один порт PCIe, а также учтем мост ASMedia ASM1083 (это еще один порт PCIe). Ну и для слота PCI Express 3.0 x4 и трех слотов PCI Express 3.0 x1 требуется в совокупности семь портов PCIe 3.0. В результате получаем, что требуется 17 портов PCIe 3.0. Как видим, ограничение в 20 портов PCIe в данном случае выполнено, а вот общее количество высокоскоростных портов ввода/вывода получается больше 26. То есть что-то с чем-то должно в данном случае разделяться.

На плате Asus Z170-A разделяются, во-первых, слот PCI Express 3.0 x4 и два отдельных порта SATA 6 Гбит/с. То есть если слот PCI Express 3.0 x4 работает в режиме x4, то два порта SATA 6 Гбит/с будут недоступны, а если используются порты SATA 6 Гбит/с, то слот PCI Express 3.0 x4 будет работать в режиме x2. Настройка режима работы слота PCI Express 3.0 x4 производится в UEFI BIOS. В результате на слот PCI Express 3.0 x4 и два отдельных порта SATA 6 Гбит/с в совокупности требуется лишь четыре чипсетных высокоскоростных порта ввода/вывода.

Во-вторых, разделяемыми сделаны разъемы M.2 и SATA Express. В настройках UEFI BIOS на вкладке AdvancedOnboard Devices Configuration имеется пункт «M.2 and SATA Express SATA Mode Configuration». Если для этого пункта установить значение SATA Express, то разъем SATA Express будет работать в режиме SATA, а разъем M.2 — в режиме PCIe. То есть в этом варианте для разъемов SATA Express и M.2 в совокупности используется четыре порта PCIe 3.0 и два порта SATA 6 Гбит/с. Если же для пункта «M.2 and SATA Express SATA Mode Configuration» выбрать значение M.2, то разъем SATA Express будет работать в режиме PCIe, а разъем M.2 — в режиме SATA. В этом варианте для разъемов SATA Express и M.2 в совокупности используется два порта PCIe 3.0 и один порт SATA 6 Гбит/с. Как видим, в обоих случаях задействуется не более шести чипсетных высокоскоростных портов ввода/вывода.

С учетом разделения указанных разъемов и слотов, получаем, что на плате Asus Z170-A задействовано не более 15 чипсетных портов PCIe 3.0, не более 6 портов SATA 6 Гбит/с и 6 портов USB 3.0, а общее количество одновременно задействованных чипсетных высокоскоростных портов ввода/вывода не превышает 25.

Блок-схема платы Asus Z170-A показана на рисунке.

Дополнительные особенности

Поскольку плата Asus Z170-A относится к категории недорогих решений на чипсете Intel Z170, дополнительных «фишек» на ней не так много, как на топовых моделях. Тем не менее, на текстолите имеется кнопка включения и традиционная для плат Asus кнопка «MemOK!». А вот кнопки для перезагрузки системы здесь нет, как нет и индикатора POST-кодов.

На плате есть два переключателя: TPU и EZ XMP. Переключатель TPU является трехпозиционным и предназначен для автоматического разгона системы. В одном положении автоматический разгон заблокирован, второе положение предназначено для умеренного разгона (при использовании воздушного охлаждения), а третье позволяет произвести разгон до более высокой тактовой частоты (при использовании водяного охлаждения). В качестве справки отметим, что в положении переключателя TPU I процессор Intel Core i7-6700K разгоняется до частоты 4,3 ГГц (разгон на 7%), а в положении переключателя TPU II производится разгон до частоты 4,6 ГГц (разгон на 15%). Переключатель EZ XMP предназначен для активации XMP-профиля памяти (если таковой предусмотрен). В принципе, то же самое можно сделать через UEFI BIOS, и данный переключатель просто дублирует одну из настроек UEFI BIOS.

Отметим наличие на плате перемычек Clear CMOS (с очевидной функцией) и CPU Over Voltage. Переключатель CPU Over Voltage предназначен для разгона процессора и позволяет увеличивать напряжение на нем в более широких пределах. Традиционной кнопки DirectKey нет, но вместо нее есть перемычка с таким же названием.

Система питания

Как и большинство плат, модель Asus Z170-A имеет 24-контактный и 8-контактный разъемы для подключения блока питания.

Регулятор напряжения питания процессора на плате является 10-канальным и основан на PWM-контроллере Digi+ VRM с маркировкой ASP14008. Каналы питания построены с использованием дискретных MOSFET-транзисторов NTMFS4C06N (компании On Semiconductor) и 5 драйверов (каждый драйвер управляет двумя каналами питания).

Система охлаждения

Для охлаждения различных тепловыделяющих компонентов на плате Asus Z170-A предусмотрено в совокупности три радиатора. Один радиатор установлен на чипсете, а два других расположены по бокам от процессорного разъема и закрывают MOSFET-транзисторы регулятора напряжения питания.

Помимо этого, для создания эффективной системы теплоотвода на плате предусмотрено пять четырехконтактных разъемов для подключения вентиляторов (включая и вентилятор кулера процессора), а также один специализированный четырехконтактный разъем для подключения вентилятора системы водяного охлаждения. Традиционно, скорость любого корпусного вентилятора, вентилятора кулера процессора и вентилятора системы водяного охлаждения можно настраивать либо через UEFI BIOS, либо через утилиту Fan Xpert 3.

Аудиоподсистема

На плате Asus Z170-A аудиоподсистема основана на аудиокодеке Realtek ALC892. Все элементы аудиотракта изолированы на уровне слоев PCB от прочих компонентов платы и выделены в отдельную зону.

Для тестирования выходного звукового тракта, предназначенного для подключения наушников или внешней акустики, мы использовали внешнюю звуковую карту Creative E-MU 0204 USB в сочетании с утилитой Right Mark Audio Analyzer 6.3.0. Тестирование проводилось для режима стерео, 24-бит/44,1 кГц. По результатам тестирования аудиотракт на плате Asus Z170-Aполучил оценку «Очень хорошо». И действительно, если посмотреть на результаты тестирования звукового тракта, то они очень неплохие.

Полный отчет с результатами тестирования в программе RMAA 6.3.0 вынесен на отдельную страницу, далее приведен краткий отчет.

Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц — 15 кГц), дБ

+0,01, −0,07

Отлично

Уровень шума, дБ (А)

−81,2

Хорошо

Динамический диапазон, дБ (А)

81,1

Хорошо

Гармонические искажения, %

0,0045

Очень хорошо

Гармонические искажения + шум, дБ (A)

−74,4

Посредственно

Интермодуляционные искажения + шум, %

0,022

Хорошо

Взаимопроникновение каналов, дБ

−76,0

Очень хорошо

Интермодуляции на 10 кГц, %

0,081

Очень хорошо

Общая оценка

Очень хорошо

UEFI BIOS

Если говорить об UEFI BIOS, то по интерфейсу и возможностям он не отличается от UEFI BIOS на плате Asus Z170-Deluxe. Отличия лишь в настройке работы слота PCI Express 3.0 x4 и разъемов M.2 и SATA Express, о чем мы уже писали. А потому мы не станем повторяться и еще раз описывать стандартные возможности UEFI BIOS на этой плате

Выводы

Итак, давайте еще раз отметим основные особенности платы Asus Z170-A.

Эта плата основана на топовом чипсете Intel Z170, который отличается широкими функциональными возможностями. И в сегменте плат на чипсете Intel Z170 модель Asus Z170-A является начальным, даже бюджетным вариантом. Она имеет очень скромную комплектацию и не имеет почти никаких излишеств, что, впрочем, можно только приветствовать. Фактически, здесь реализована лишь базовая функциональность чипсета, а из дополнительных контроллеров имеется лишь контроллер USB 3.1. Лишним он является или нет — вопрос спорный, но, похоже, плат на чипсете Intel Z170 без портов USB 3.1 уже не будет.

Есть здесь и еще один дополнительный контроллер: мост PCIe—PCI, через который реализован слот PCI. Впрочем, вряд ли наличие такого раритетного слота действительно расширяет функциональность платы, поскольку сомнительно, что в PCI сегодня есть реальная потребность.

В итоге плату Asus Z170-A можно позиционировать как решение начального уровня для создания высокопроизводительных ПК с возможностью разгона процессора и памяти.

Эта модель на сайте производителя

Плата предоставлена на тестирование производителем

www.ixbt.com


Смотрите также