Чипсет intel b250


Набор микросхем Intel® B250 Спецификации продукции

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Для функционирования технологии Intel® Standard Manageability требуется активация и компьютерная система с подключением к корпоративной сети, набором микросхем, сетевым оборудованием и ПО, поддерживающими встроенное ПО Intel® ME. Для ноутбуков встроенное ПО Intel® ME может быть недоступно, а некоторые его функции могут быть ограничены в виртуальной частной сети на базе ОС узла или при беспроводном подключении, при автономной работе, работе в режиме сна или в выключенном состоянии. Результаты могут изменяться в зависимости от программного и аппаратного обеспечения, а также от общей конфигурации системы. Дополнительную информацию можно найти по адресу http://www.intel.com/content/www/ru/ru/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html

Для технологии Intel® Smart Response требуются подходящий процессор Intel® Core™, набор микросхем с поддержкой данной технологии, программное обеспечение технологии хранения Intel® Rapid и надлежащая гибридная конфигурация накопителей (жесткий диск и твердотельный накопитель меньшей емкости). Результаты могут различаться в зависимости от конфигурации системы. Для получения дополнительной информации свяжитесь с производителем своей системы.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.

ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ. Изменение тактовой частоты и/или напряжения может (i) привести к ухудшению стабильности системы и сокращению срока службы системы и процессора; (ii) привести к неисправности процессора и других компонентов системы; (iii) снизить производительность системы; (iv) привести к перегреву или дополнительным повреждениям; (v) повлиять на целостность данных, хранящихся в системе. Корпорация Intel не тестировала процессор с тактовой частотой, превышающей номинальную, и не гарантирует его работоспособность в данном случае. Корпорация Intel не дает никаких гарантий относительно пригодности процессора для какой-либо конкретной цели, в том числе с измененной тактовой частотой и/или измененным рабочим напряжением. Дополнительную информацию можно найти на странице http://www.intel.com/content/www/ru/ru/gaming/overclocking/overclocking-intel-processors.html

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

ark.intel.com

Набор микросхем Intel® B250

Используемая вами версия браузера не рекомендована для просмотра этого сайта.Установите последнюю версию браузера, перейдя по одной из следующих ссылок.

{{#with products}} {{>product-card}} {{/with}}

{{#each image-sizes}} {{#if smallren}} {{/if}} {{/each}}

{{#each product.productOffers}} {{leftCurrency}}{{price}}{{#if cents}}{{decimalSeparator}}{{/if}}{{cents}}{{rightCurrency}} Купить {{#if hasStore}}

Найти магазин

{{/if}} {{/each}} {{> promotions}} {{#if price-tray.standalone}} {{#if price-tray.fullwidth}} {{/if}} {{/if}} {{#if price-tray.findASystem}} Поиск системы {{else}} {{/if}} {{#if price-tray.standalone}} {{#if price-tray.fullwidth}} {{/if}} {{/if}}

{{#if obj.multiSelect}} {{else}} {{/if}}

{{#each overview-items}}
{{overviewName}}
{{#each product-categories}}
{{title}}
{{#with products}} {{> product-card}} {{/with}} {{#if show-viewall}} {{/if}} {{/each}} {{/each}}

Показать больше Показать меньше

Одновременно можно сравнивать не более четырех продуктов. Удалите один или несколько элементов, прежде чем добавлять новые.

Нельзя сравнивать выбранный элемент с элементами, которые уже добавлены для сравнения. Выберите сравнимые продукты или удалите существующие элементы, прежде чем добавить этот продукт.

Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

www.intel.ru

В чем различия чипсетов Intel 1151. Обзор чипсетов для платформы LGA1151

Сегодня мы будем разбираться в чем различия чипсетов Intel 1151 и отличия материнских плат на чипах h210, B150, B250, h270, h370, Z170, Z270. Существует много различных заблуждений: кто-то «разгоняет» процессоры на материнских платах с чипсетом h210, другие «убеждены», что для игр требуется исключительно «игровая плата» Z170, Z270.

В 2018 году более актуальна статья «В чем различия чипсетов Intel 1151v2«, прочитать ее можно здесь.

Давайте рассмотрим в чем действительно разница и какая материнская плата подходит для ваших задач.

Первым пунктом нужно отметить, что кардинальной разницы между 100 и 200-ой серией чипов нет. В целом, 200-я серия получила незначительные улучшения функций по сравнению с 100-й серией.

Сотая серия материнских плат делалась до выхода седьмого поколения процессоров Intel — Kaby Lake и, соответственно, их «старый» БИОС рассчитан только на Skylake (процессоры Intel 6-поколения). Однако если вы покупаете новую материнскую плату сотой серии, то БИОС уже скорее все будет прошит на заводе изготовления самим производителем (как правило, указанно на упаковке), а значит — будет поддерживать процессоры обоих поколений. Двухсотая серия уже из коробки поддерживает как Kaby Lake так и Skylake.

Все возможности и функции 100-серии были перенесены и на 200 с некоторыми дополнениями. Так например работа SSD с поддержкой кэша Optane, потребует строго чипсета 200-й серии и процессоров Kaby Lake не менее i3. Самый оптимальный ПК в 2018 — читать.

Особенности материнских плат на чипсете h210

Если вы решили собрать систему имея ограниченный бюджет, то чипсет h210 — ваш выбор.

 

Чипсеты H серии традиционно служили урезанными версиями серии Z из-за меньших слотов HSIO и отсутствия поддержки разгона.

  1. Нет разгона процессора (за исключением очень редких моделей которых достать в России достаточно тяжело)
  2. Нет разгона оперативной памяти
  3. Система питания как правило 5-7 фаз.(для материнской платы не предназначенной для разгона вполне достаточно)
  4. Два разъема под оперативную память
  5. Одна видеокарта (без возможности Crossfire/SLI )
  6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ
  7. До 4 USB, 4SATA 3x4PIN FAN
  8. Отсутствует технологии: INTEL SMART RESPONSE RAPID STORAGE

Все эти ограничения ведут к тому, что данная материнская плата получается очень дешевой. Она отлично подойдет для бюджетных сборок, но с возможностью установки процессоров последнего поколения. На базе данного чипсета можно собрать игровой компьютер начального-среднего уровня. Средняя цена материнских плат на чипсете h210 — 2.5-3.5 тысячи рублей.

Особенности материнских плат на чипсетах B150/B250

Материнские платы на чипах B150/B250 имеют, пожалуй, самое оптимальное соотношение цена/качество (если же для вас не важен разгон). Идеальная вариант для средней системы.

Цена за платы на чипах B150/B250 — от 4 тыс. Единственный недостаток — отсутствует поддержка raid-массива (объединение двух (или более) физических дисков в один «физический» диск).

 

  1. Нет разгона процессора
  2. Нет разгона оперативной памяти
  3. Система питания 6-10 фаз (как правило)
  4. До 4 слотов под оперативную память
  5. Есть Crossfire Х16Х4, Нет поддержки SLI
  6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (B250 — 2400MHZ)
  7. До 12 USB, 6 SATA 3-5 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1
  8. Поддержка технологии: INTEL SMALL BUSINESS ADVANTAGE
Особенности материнских плат на чипсетах h270/h370

Решения на базе h270 это компромисс между чипами B150/B250 и Z170/Z270. Пользователь получает еще больше возможностей: поддержку raid-массива, большее количество портов, но по-прежнему не может использовать данную материнскую плату для разгона.

 

  1. Нет разгона процессора
  2. Нет разгона оперативной памяти
  3. Система питания 6-10 фаз (как правило)
  4. До 4 слотов под оперативную память
  5. Есть Crossfire Х16Х4, Нет поддержки SLI
  6. Максимальная частота ОЗУ — 2133MHZ (h350 — 2400MHZ)
  7. До 14 USB, 6 SATA 3-7 X4PIN FAN, до 2 разьемов М2? Поддержка USB 3.1
  8. Поддержка технологии: INTEL SMALL RESPONSE TECHNOLOGY, INTEL RAPID STORAGE
Особенности материнских плат на чипсетах Z170/Z270

Материнские платы на чипсете Z170/Z270 это — возможность разгона. Присутствуют полезные фишки для энтузиастов, такие как: кнопки включения непосредственно на самой материнской плате, индикаторы пост-кода, дополнительные разъемы для вентиляторов, кнопки сброса БИОСА и его переключения. Все это сильно упрощает жизнь энтузиастов (людей, которые занимаются оверклокингом).

Помимо того, что на материнских платах с чипами Z170/Z270 можно гнать процессор, они позволяют использовать еще и более скоростные комплекты оперативной памяти (ОЗУ) и производить их разгон.

 

  1. Поддерживает разгон процессора
  2. Поддерживает разгон оперативной памяти
  3. Система питания 7-13 фаз (как правило)
  4. До 4 слотов под оперативную память
  5. Возможны CROSSFIRE X8X8/X8X4X4/X8X8X4, SLI X8X8
  6. Максимальная частота ОЗУ — 4500MHZ (B250 — 2400MHZ)
  7. До 14 USB, 6 SATA 5-7 X4PIN FAN, до 3 разьемов М2, поддержка USB 3.1
  8. Поддержка технологии: INTEL SMALL RESPONSE TECHNOLOGY, INTEL RAPID STORAGE
Сравнительная характеристика материнских плат для платформы LGA1151

Характеристики

H 110 B 150/B250 H 170/h370

Z 170/Z270

Разгон процессора, памяти

нет

нет нет

да

Разъемы (слоты) под ОЗУ

2

2-4 4

4

Максимальная частота ОЗУ

2133

 2133/2400 2133/2400

4500

Число фаз питания

5 — 7

6 — 10 6 — 11

7 — 13

Поддержка SLI

нет

нет нет

да

Поддержка CROSSFIRE

Х16Х4

Х16Х4 Х16Х4

2Х8, Х8Х4Х4

Разъемы SATA 6 GB/S

4

6 6

6

Всего USB (USB3.0)

10 (4)

12 (6) 14 (8)

14 10)

Разъемы М 2

1

1 — 2 1 — 2

1 — 3

Intel Smart Response

нет

нет да

да

Поддержка SATA RAID 0/1/5/10

нет

нет да

да

Intel Small Business Advantage

нет да опционально

нет

Количество выходов на монитор

2

3 3

3

Кстати, мы не затронули материнские платы на чипсете с индексом «Q». Данные материнские платы используются преимущественно для бизнеса и совсем редко в сборках для дома. По сути чип Q170 является аналогом h270, но с корпоративными «фишками». Кстати, возможно вам будет интересна статья «Лучший игровой процессор. Обзор Intel Core i7-8700K», прочитать ее можно здесь.

Если вы собираете компьютер и ищите лучшие цены на комплектующие, то вариант номер один — computeruniverse.ru. Проверенный времен немецкий магазин. Купон на 5% евро скидки — FWXENXI. Удачной сборки!

comptrick.ru

Изучаем чипсеты для процессоров Intel Kaby Lake. Обзор матплат ASUS PRIME Z270-A и ASUS STRIX Z270E GAMING

КомпьютерыВместе с настольными процессорами Core седьмого поколения Intel представила новые чипсеты 200-серии. При этом смены платформы не произошло. Знакомимся с качественными «рабочими лошадками» от ASUS, а заодно выясняем необходимость покупки именно этих плат.

Начну с самого главного: процессоры Kaby Lake (обзор трех моделей) полностью совместимы с материнскими платами, построенными на чипсетах 100-серии. Это h210/B150/h270/Z170 Express. Требуется выполнить лишь одно действие — обновить BIOS до актуальной версии. Всем желающим проапгрейдить систему до Core седьмого поколения (например, чтобы сменить свой Core i3 на Core i7) нет необходимости покупать новую плату.

Intel выпустила сразу восемь наборов логики для построения домашних и корпоративных систем. Первый же вопрос: зачем? Ведь (согласно концепции «тик-так-так») перехода на новую платформу не произошло. Подобное мы наблюдали в 2014 году, когда процессорный гигант выпустил процессоры Haswell Refresh. Так что логика в действиях чипмейкера прослеживается.

Производители же материнских плат только довольны. Kaby Lake — это пусть и нерешительный, но стимул к обновлению компьютера. Энтузиастов и остальных сочувствующих интересуют в первую очередь материнки на базе чипсетов B250 Express, h370 Express и Z270 Express. Рассмотрим функциональность этих решений более подробно.

Очевидно, что платформа LGA1151 будет актуальна не только весь 2017 год, но и 2018-й тоже. Вышли чипы Kaby Lake, которым название Skylake Refresh подходит больше. Далее эту же самую архитектуру Intel переведет, как я люблю говорить, на новые «рельсы», задействуя тем самым 10-нм техпроцесс. Так вот, памятуя о настольных процессорах Haswell Refresh и Broadwell, есть мнение, что Coffee Lake/Cannonlake будут поддерживаться только платами на базе чипсетов 200-й серии.

Если концепция Intel не изменится, то 10-нанометровые процессоры Cannonlake/Coffee Lake тоже будут совместимы с платформой LGA1151

Повторюсь, большинство пользователей интересуют три чипсета. Подробно функциональность логики Z270 Express, h370 Express и B250 Express расписана в таблице.

 Z270 Expressh370 ExpressB250 Express
Конфигурация шины PCI Express 3.0 процессора1x 16 2x 8 1x 8 + 2x 41x 161x 16
Количество линий PCI Express 3.0 чипсета242012
Количество выходов на монитор333
Количество портов M.2 (PCI Express x4 3.0)321
Число каналов памяти222
Количество портов SATA 3.0666
Количество портов USB (3.0)14 (10)14 (8)12 (6)
Поддержка RAID 0/1/5/10ЕстьЕстьНет
Поддержка разгонаЕстьНетНет
Поддержка Intel Smart Response TechnologyЕстьЕстьНет

Вы просите новшеств? Их есть у Intel. Самое главное — использование дополнительных линий PCI Express 3.0. Для сравнения: у Z170 Express, h270 Express и B150 Express 20, 16 и 8 полос соответственно. Подробно о чипсетах 100-серии я писал в этой статье. Intel называет такое увеличение линий PCI Express оптимизацией под память Optane (памятка), которая все никак не появится в продаже.

По-нашему это звучит следующим образом: теперь даже в самых дешевых платах на базе чипсета B250 Express будет порт M.2 (PCI Express x4 3.0). В крутых геймерских материнках — два, а то и три

Количество остальных элементов, если продолжить сравнивать сотую серию с двухсотой, не изменилось. Вот и все «новшества». Про разгон мы еще поговорим, но он доступен только с Z270-решениями. Платы на B250-чипсете относятся к корпоративному классу из-за наличия поддержки комплекса Intel Small Business Advantage. Это не помешает и ASUS, и ASRock, и GIGABYTE, и MSI выпустить целую россыпь «геймерских» устройств на базе этой логики.

Для офисных машин и рабочих станций выпустят решения на основе логики Q270 Express и Q250 Express. Тайваньцы умудряются даже с такими чипами «наклепать» игровых плат. Тот же Q270 Express по функциональности ничем не отличается от Z270 Express. Нет разгона, но есть поддержка таких технологий, как Intel Standard Manageability и Intel Active Management Technology 11.6.

Что имеем в итоге? Чипсеты 200-й серии — это самые функциональные решения на сегодняшний день. Но давайте говорить честно: отличий, скажем, Z270 Express от Z170 Express минимум. Очереди за Intel Optane (как и самих накопителей) я не вижу. К тому же учтем тот факт, что склады магазинов забиты нераспроданной продукцией. Поэтому новинки первое время уж точно будут стоить дороже «старья».

AMD уже рассекретила особенности логики X370/B350 для платформы AM4. Посмотрим, что партнеры «красных» предложат как в бюджетном, так и в топовом сегментах. Но уже сейчас очевидно, что в 2017 году все разработчики центральных процессоров будут использовать современные наработки: USB 3.1, PCI Express 3.0, NVM Express. «Вечно пьяные, вечно молодые» AM3+ и FM2 заметно устарели. Им пора на покой завоевывать барахолки.

Платы PRIME Z270-A и STRIX Z270E GAMING — настоящие середнячки. В хорошем смысле этого слова. Потому что в продаже будут и более дешевые решения на чипсете Z270 Express, и более дорогие. Заметно более дорогие. Беглое изучение технических характеристик наводит на одну мысль: перед нами близнецы. Единственное заметное отличие — наличие у STRIX Z270E GAMING беспроводного модуля с Wi-Fi и Bluetooth. Но не все так однозначно.

Постоянные читатели рубрики «Компьютер месяца» знают, что в сборки стоимостью 100 000 рублей и 150 000 рублей я устанавливаю платы схожего уровня. Так как они обладают всеми необходимыми функциями, включая возможность разгона процессора и памяти.

 ASUS PRIME Z270-AASUS STRIX Z270E GAMING
ЧипсетZ270 ExpressZ270 Express
СокетLGA1151LGA1151
Память4x DIMM, DDR4-2133-3866, до 64 ГБ4x DIMM, DDR4-2133-3866, до 64 ГБ
Дисковая подсистема6x SATA 3.0 2x M.2 (PCI Express x4 3.0)6x SATA 3.0 2x M.2 (PCI Express x4 3.0)
Слоты расширения3x PCI Express x16 4x PCI Express x13x PCI Express x16 4x PCI Express x1
СетьIntel I219V, 10/100/1000 Мбит/сIntel I219V, 10/100/1000 Мбит/с Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac Bluetooth 4.1
ЗвукCrystal Sound 3 (Realtek ALC1220)ROG SupremeFX (Realtek ALC1220)
Разъемы на задней панели1x HDMI 1.4b 1x DisplayPort 1.2 1x DVI-D 1x PS/2 1x USB 3.1 Type-C 1x USB 3.1 Type-A 4x USB 3.0 1x RJ-45 1x S/PDIF 5x 3,5-мм jack1x HDMI 1.4b 1x DisplayPort 1.2 1x DVI-D 1x PS/2 1x USB 3.1 Type-C 1x USB 3.1 Type-A 4x USB 3.0 1x RJ-45 1x S/PDIF 5x 3,5-мм jack
Форм-факторATXATX

Классическая серия материнских плат ASUS получила название PRIME. Модель Z270-A является одним из самых функциональных решений в линейке. А вот серии PRO GAMING больше не будет. Тайваньцы запускают новую — ROG STRIX. Модель STRIX Z270F GAMING является аналогом STRIX Z270E GAMING, но без Wi-Fi и Bluetooth. STRIX Z270G GAMING — плата форм-фактора mATX. Линейки MAXIMUS (уже IX!) и TUF остаются.

Упаковка ASUS PRIME Z270-A

А вот и первые заметный отличия! Комплектация разная. У PRIME Z270-A из примечательного есть только HB-мостик для объединения видеокарт NVIDIA GeForce в единый массив. У STRIX Z270E GAMING — куча всевозможной макулатуры (наклейки, подставка для кружки, стикеры для SATA-проводов), удлинитель для RGB-ленты и выносная антенна Wi-Fi. Мостик SLI, конечно же, присутствует. Кстати, вот и первая особенность плат данного уровня. У более дешевых решений на Z270-чипсете есть только поддержка CrossFire.

Комплект поставки ASUS PRIME Z270-A

Что касается количества слотов расширения и их распайки, то обе платы копируют друг друга. Используются все возможности, а именно на текстолите расположено три порта PCI Express x16 и четыре PCI Express x1. Работают PEG в режиме х8+х8+х4. И здесь ничего не изменилось по сравнению с логикой Z170 Express.

Слоты армированы. Это модная фишка среди всех производителей. Тайваньцы доказывают, что так порты дополнительно защищены от вылома вследствие неаккуратной инсталляции видеокарт. Но… Я занимаюсь компьютерным железом больше десяти лет и ни разу не сталкивался с подобной проблемой. Так что есть два варианта. Либо я хвастаюсь, либо имеем дело с обыкновенным маркетингом. Другой известный производитель матплат еще и армирует слоты DIMM.

Между портами PCI Express распаяны два интерфейса M.2. Как мы уже выяснили, это главная «изюминка» чипсетов 200-й серии. Один (верхний) позволяет установить накопитель длиной вплоть до 110 мм (при его использовании отключается первый SATA-порт). Второй (нижний) — до 80 мм (при его использовании отключаются пятый и шестой SATA-порты).

У STRIX Z270E GAMING — шесть коннекторов для подключения вентиляторов. Все — 4-пиновые. И два порта для подключения RGB-лент. У PRIME Z270-A аналогичное количество разъемов для вентиляторов. И только один коннектор для RGB-ленты. В топовых решениях уже давно предусмотрен отдельный разъем для подключения помпы СВО.

Кстати, о подсветке. Обе платы хвастают этим элементом. Только у STRIX Z270E GAMING, помимо изолирующей звуковой тракт дорожки, еще и подсвечиваются радиаторы охлаждения подсистемы питания. «Гирлянда» настраивается в приложении Aura Sync.

ASUS, что похвально, уделяет очень много внимания моддингу и вообще внешнему виду компьютерных систем

Я не упомянул (а зря), но исправляюсь — в комплекте идет скидочный купон на покупку оплетенных кабелей на сайте asus.cablemod.com. А еще га матплатах размещено несколько крепежей 3D Mount. Вы можете распечатать на 3D-принтере всевозможные украшательства для устройства и закрепить их. Примеры работ расположены здесь.

Подсистема питания у PRIME Z270-A и STRIX Z270E GAMING одинаковая. Восемь фаз выделено для процессора. Еще две — для встроенной графики. Только у STRIX-версии радиаторы побольше будут. Как это сказывается на разгоне и эффективности охлаждения, я расскажу/покажу далее.

Фазы питания — парные. По факту имеем схему 4+2.

Габаритные пластиковые забрала — еще один моддинг-атрибут современных матплат ASUS.

Подсистема питания ASUS PRIME Z270-A

Обратите внимание, что инженеры ASUS отказались от интерфейса SATA Express. Другие производители — тоже. Мертвый порт. С момента его появления так и не появился хоть какой-нибудь нормальный накопитель. Только концепты. Время показало, что M.2 (PCI Express x4) гораздо перспективнее. А так у PRIME Z270-A и STRIX Z270E GAMING стандартное число SATA 3.0 — по шесть.

SATA-порты ASUS PRIME Z270-A

Я уже успел познакомиться с большим числом матплат для процессоров Kaby Lake. В большинстве случаев решения на Z270-чипсете получат новый звуковой чип — Realtek ALC1220. Именно он и используется в подсистемах Crystal Sound 3 у PRIME Z270-A и ROG SupremeFX у STRIX Z270E GAMING. На фотографиях видно, что во втором случае применено больше японских конденсаторов Nichicon, а также два усилителя для наушников. У Crystal Sound 3 такого нет.

Звуковая подсистема ASUS PRIME Z270-A

Бенчмарк RightMark Audio Analyzer выявил, что Realtek ALC1150 и Realtek ALC1220 обладают «очень хорошим» качеством звучания. Но в некоторых паттернах новый чип выглядит лучше. Честно скажу — на слух особой разницы я не заметил.

 Realtek ALC1220Realtek ALC1150
Неравномерность АЧХ (в диапазоне 40 Гц — 15 кГц), дБ+0,01, -0,08Отлично+0,01, -0,12Отлично
Уровень шума, дБ (А)-108,9Отлично-85,5Хорошо
Динамический диапазон, дБ (А)109Отлично84,4Хорошо
Гармонические искажения, %0,0028Отлично0,006Очень хорошо
Гармонические искажения + шум, дБ (A)-88Хорошо-77Средне
Интермодуляционные искажения + шум, %0,035Отлично0,017Очень хорошо
Взаимопроникновение каналов, дБ-92,2Отлично-80,2Очень хорошо
Интермодуляции на 10 кГц, %0,0031Отлично0,021Хорошо
Общая оценкаОчень хорошоОчень хорошо

Интерфейсы у матплат одинаковые. Только у STRIX Z270E GAMING на I/O-панели распаяны выходы для подключения внешней антенны Wi-Fi/Bluetooth. В наличии видеовыходы HDMI 1.4b и DisplayPort 1.2.

Интерфейсы USB 3.1 реализованы при помощи контроллеров ASMedia.

I/O-панель ASUS PRIME Z270-A

Вот на плате STRIX Z270E GAMING рядом с 24-пиновым коннектором питания разведен внутренний интерфейс USB 3.1. Корпуса с такими портами уже появляются в продаже. PRIME Z270-A имеет обычный внутренний разъем USB 3.0. Зато из органов управления плата получила аппаратную клавишу включения. Оба устройства оснащены цветовой индикацией, заменяющей экран POST-сигналов. Они показывают, на каком этапе застопорилась загрузка системы. У PRIME Z270-A все еще присутствует кнопка MemOK!.

«Фишки» ASUS PRIME Z270-A

В плане функциональности PRIME Z270-A и STRIX Z270E GAMING имеют одинаковые прошивки BIOS. Только скины разные. Каталогизация, эргономика и опции практически не изменились по сравнению с той же Z170 PRO GAMING. Из полезных фич добавилась возможность регулировать множитель для приложений, использующих инструкции AVX. Впервые такая функция появилось в процессорах Broadwell-E.

Второе новшество — функция BCLK Aware Voltage/Frequency Curve. Актуальна только для K-чипов. При разгоне по шине активируется автоматическая коррекция напряжения питания процессора при увеличении частоты BCLK.

Меню BIOS ASUS PRIME Z270-A

В остальном — ничего особенного по сравнению с решениями прошлых поколений. Но в этом нет ничего плохого. BIOS материнских плат хорош, очень хорош.

Что касается программного обеспечения, то уже достаточно давно сама по себе развивается комплексная утилита AI Suite 3. С ее помощью можно разогнать процессор и память, настроить работу всех подключенных к плате вентиляторов, а также следить за температурами и вольтажем основных компонентов системы.

Меню BIOS ASUS STRIX Z270E GAMING

Тестовый стенд следующий:

  • Процессор: Core i7-7700K @5,0 ГГц
  • Процессорный кулер: NZXT Kraken X61
  • Оперативная память: DDR4-3000 (16-16-16-36), 4x 4 ГБ
  • Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080 8 ГБ
  • Накопитель: SSD 480 ГБ
  • Блок питания: Corsair AX1500i, 1500 Вт
  • Операционная система Windows 10 x64

Результаты тестирования Core i7-7700K представлены в подробном обзоре.

PRIME Z270-A и STRIX Z270E GAMING оснащены функцией авторазгона EZ Tuning Wizard. В зависимости от типа системы охлаждения «волшебник» предложит следующие варианты: боксовый кулер — 12% оверклок чипа и 0% памяти; воздушное охлаждение — 15% и 0%; водяное охлаждение — 17% и 4% соответственно. Маловато будет!

Автоматический разгон ASUS PRIME Z270-A

Вручную я без каких-либо проблем разогнал имеющийся у меня под рукой Core i7-7700K до 5 ГГц. В стенде использовалась необслуживаемая система жидкостного охлаждения NZXT Kraken X61. Для этого мне потребовалось поднять напряжение до 1,4 В. Интересно, что при активации функции Load Line Calibration платы вели себя по-разному. Но обе держали стабильные 5 ГГц.

 ASUS PRIME Z270-AASUS STRIX Z270E GAMING
Level 41,376 В1,36 В
Level 51,392 В1,392 В
Level 61,424 В1,408 В

STRIX Z270E GAMING точнее регулирует напряжение, начиная с пятого уровня LLC.

Kaby Lake с литерой «К» в названии можно оверклокнуть в том числе и по шине. Появятся ли для плат на чипсете Z270 Express специальные прошивки, позволяющие разгонять и прочие Core седьмого поколения, я не знаю. Надеюсь, что все будет. Но PRIME Z270-A и ASUS STRIX Z270E GAMING демонстрируют отличные результаты. Первая разогналась до 240 МГц, вторая — до 290 МГц. Такого оверклока достаточно для того, чтобы, например, разогнать Core i5-6400 с 2700 МГц до 240х27=6480 МГц. Но, повторюсь, все зависит от появления соответствующих версий BIOS. Держим кулаки.

В разгоне, под нагрузкой, подсистема питания PRIME Z270-A заметно греется — до 96 градусов Цельсия после получаса LinX 0.7.0. «Пациент» жить будет, но хотелось бы более «спокойных» температур. Учитываем, что для тестирования матплат специально используется СВО. С применением воздушного кулера элементы питания будут дополнительно обдуваться. Особенно с системой типа Down Flow. И все же без хорошей циркуляции воздуха в корпусе не обойтись.

Остальные элементы платы нельзя назвать горячими.

Подсистема питания STRIX Z270E GAMING заметно холоднее при той же нагрузке. Температура где-то на 10 градусов Цельсия ниже. Думаю, как раз сказывается наличие более качественного охлаждения. Элементы питания у плат ведь одинаковые.

Нагрев ASUS STRIX Z270E GAMING

Что ж, мы выяснили, что ничего принципиально нового в чипсетах 200-й серии нет. Накопители M.2 с интерфейсом PCI Express x4 реализованы на многих решениях для процессоров Skylake. Понятно, что новую систему лучше собирать на базе более современного железа, но надо смотреть на цены. Первое время стоимость новинок будет завышена.

Матплаты PRIME Z270-A и STRIX Z270E GAMING — качественные «бойцы», и полностью соответствуют занимаемым позициям. На базе этих решений вы без проблем соберете мощный игровой компьютер. С Core i7 на борту. С двумя видеокартами NVIDIA GeForce или AMD Radeon. С быстрым накопителем NVM Express. STRIX Z270E GAMING мне понравилась больше. У нее более качественное охлаждение. Если же необходимости в беспроводном модуле связи нет, то смело берите STRIX Z270F GAMING. Однозначно, удачная покупка для тех, кто будет собирать систему с Core i7-7700K.

www.ferra.ru

Grow Your Small and Mid-sized Business—Intel® B250 Chipset

Redefined Performance for Your Business The Intel® B250 chipset and 7th Gen Intel® Core™ processors will allow your small and mid-sized business the freedom to grow. Whether it is responsiveness or expandability, the Intel® B250 chipset and 7th Gen Intel® Core™ processors will provide you with Intel® Turbo Boost Technology 2.01 and Intel® Hyper-Threading Technology1 to get you there. From manageability to security, the Intel B250 chipset will allow you to reach new goals.

Strengthen Software Security from the Inside With misused and stolen user credentials causing more than half of today’s data breaches, grounding identity protection in hardware is one of the smartest ways to defend your business. New Intel® B250 chipset and 7th Gen Intel® Core™ processor-based systems with Intel® Authenticate1 provide a robust multifactor solution that is protected in hardware, reducing exposure to software-level attacks such as password cracking, phishing, and screen scraping.

Allow Your Eyes to See New Colors For the first time ever, allow your eyes to see new colors with Wide Color Gamut. Experience eye-popping visuals in HDR that will define the future viewing standard.

Your Media, Always Ready to Wow The Intel® B250 chipset and 7th Gen Intel® Core™ processor allow you quick access to your digital life with Intel® Ready Mode Technology.1 Voice command support makes your life easier along with providing the assurance that your favorite apps are always up-to-date. Melt into the amazing sound on the Intel® B250 chipset with Intel® Smart Sound Technology.1 Enhanced voice support and studio-quality sound will please even the most demanding audiophiles.

Improved Visuals on Intel® Processor Graphics Supporting the transformation and growth of media into 4K, the 7th Gen Intel® Core™ processors and the Intel® B250 chipset enables premium 4K content.1 For the first time ever, allow your eyes to see new colors with Wide Color Gamut.1 Experience eye-popping visuals in HDR that will define the future viewing standard.1 3D movies come to life with Intel® InTru™ 3D technology.1 The Intel B250 chipset also supports up to three independent displays2 to get more done.

Your Options for Storage Will be Unbounded The Intel® B250 chipset and the 7th Gen Intel® Core™ processors introduces Intel® Optane™ memory with intelligent software which provides performance improvements as well as fast app response times for system acceleration and responsiveness.

Storage Capabilities Expanded When the Intel® B250 chipset is paired with a 7th Gen Intel® Core™ processor, your options for storage will be expanded. Integrated USB 3.0 makes moving files to your tablet and smartphone blazing fast. Enable speedy data transfers with support for PCIe* 3.0 storage devices. The Intel® B250 chipset and the 7th Gen Intel® Core™ processors introduces Intel® Optane™ memory3 with intelligent software which provides performance improvements as well as fast app response times for system acceleration and responsiveness.

www.intel.ru

Обзор материнской платы MSI B250M Mortar. Изучение быстродействия Core i7-7700K вместе с Intel B250

Январь 2017 года ознаменовался появлением на рынке новых процессоров Intel Kaby Lake-S, одновременно производители материнских плат выпустили продукты на базе свежей, двухсотой серии наборов системной логики. Идентичность исполнения PCH позволяет вендорам на базе однажды спроектированной PCB выпускать разные модели, сегодняшняя гостья служит подобным примером, ведь в ассортименте производителя есть аналогичная плата — MSI Z270M Mortar.

Фактически, B250 является самым младшим продуктом последнего поколения. По примеру ранее выпускавшихся H81 и H61, h210 остался без замены и будет актуальным представителем сотой серии, так как его базовые возможности, судя по всему, остаются достаточными для текущего времени. Дополнительно появился ещё один простой вариант, с корпоративным уклоном, — Q250. Предлагаю сравнить возможности разных PCH при помощи таблицы.

Модель Z270 Q270 h370 Q250 B250 h210
Количество модулей DIMM на канал 2     1
Количество поддерживаемых дисплеев 3     2
Версия DMI (Direct Media Interface) 3 (8 ГТ/с)     2 (5 ГТ/с)
Версия PCI Express 3.0     2.0
Максимальное количество каналов PCI Express 24  20 14 12 6
Конфигурации PCI Express x1, x2, x4     
Общее количество портов USB 14    12 10
Максимальное количество портов USB 3.0 10  6 4
Максимальное количество портов USB 2.0 14    12 10
Поддержка конфигураций RAID 0, 1, 5, 10   –  
Максимальное количество портов SATA 6 Гбит/с 6     4
Интегрированный сетевой адаптер MAC     
Поддержка редакции для процессорного порта PCI Express 3     
Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express x16+x0+x0x8+x8+x0

x8+x4+x4 

x16   
Технология Intel Rapid Storage +     
Максимальное количество портов для накопителей PCI-E в рамках поддержки Intel Rapid Storage 2 0
Технология Intel Smart Response –   
Технология Intel Trusted Execution + +

Наиболее весомая инновация — поддержка работы накопителей с интерфейсом PCI-E, главным образом реализуемая в популярном теперь формате M.2.

Рассматриваемая модель оснащена подобным слотом расширения. Дополнительных адаптеров здесь нет, все возможности исходят от Intel B250.

Сетевой интерфейс использует контроллер от Intel, а звук будет формироваться при участии Realtek ALC892.

Модель MSI B250M Mortar (MS-7A69 VER:1.0)
Официальная страница продукта в Сети msi.com
Чипсет Intel B250
Процессорный разъём Socket 1151
Процессоры Core i7, Core i5, Core i3, Pentium, Celeron (Skylake-S, Kaby Lake-S)
Память 4 DIMM DDR4 SDRAM 2133/2400, максимум 64 ГБ
Слоты PCI-E 1 x PCI Express 3.0 x161 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

M.2 1 x PCI Express 3.0 x4 (Key M, 2242/2260/2280/22110)
Встроенное видеоядро (в процессоре) Intel HD 510/530/610/630
Видеоразъёмы DisplayPort, HDMI, DVI-D
Количество подключаемых вентиляторов 4x 4pin
Порты PS/2 1 (клавиатура/мышь)
Порты USB 6 х 3.1 Gen1 (4 разъёма на задней панели (один типа C), B250)6 x 2.0 (2 разъёма на задней панели, B250)
Serial ATA 6 x SATA 6 Гбит/с (B250)
RAID
Встроенный звук Realtek ALC892 (7.1, HDA)
S/PDIF
Сетевые возможности Intel I219V (Gigabit Ethernet)
COM 1 (внутренний)
TPM +
UEFI AMI UEFI
Форм-фактор mATX
Размеры, мм 244 x 244
Дополнительные возможности Thunderbolt header, EZ Debug LED (CPU, DRAM, VGA, BOOT LED), колодка для подключения ленты RGB LED, поддержка AMD 2-Way CrossFireX
Цена в рознице, $ 101

Упаковка и комплектация

Заметно изменилось оформление коробки, став более сдержанно-строгим. Внутри плата находится на отдельном картонном поддоне.

Сзади сообщают о наличии системы подсветки красных оттенков и поддержки ленты LED RGB. Другие особенности не являются чем-то уникальным.

Есть базовый комплект поставки, это:

  • руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
  • многоязычная инструкция по быстрой установке;
  • диск с драйверами и фирменным ПО;
  • карта регистрации покупателя;
  • заглушка для корпуса, дополненная наклейкой в чёрных тонах с символьным обозначением всех гнёзд;
  • два кабеля SATA 6Gb/s, один из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов.

Внешний вид

Размер продукта позволяет воспользоваться восемью точками крепления. Есть декоративный колпак над портами ввода-вывода у задней панели. Армирование присутствует только у главного гнезда PCI-E и нового M.2.

На обратной стороне примечательны лишь светодиоды, находящиеся не только у изолирующей звуковую часть полосы текстолита, но и у трёх оставшихся углов, в каждом есть по две единицы.

Радиатор на хабе установлен небольшой, без каких-либо изысков.

Шесть продольных гнёзд SATA предусмотрены для накопителей.

M.2 позволит подключить самые разнообразные по габаритам устройства.

Нет вспомогательных кнопок или переключателей, корпусная вилка интерфейса USB третьего поколения может быть использована только одна. Помимо подсветки, на плате есть диагностический комплекс из четырёх красных светодиодов EZ Debug LED.

Верхнее гнездо PCI-E работает с процессором, а остальные — с чипсетом.

В помощь к кодеку не предусмотрели даже единичного операционного усилителя.

Стабилизатор питания для процессора выглядит проще, если взглянуть на устройства с бо́льшим ценником, но факт наличия радиаторов вселяет оптимизм. Их высота средняя, то есть они не создадут проблем при монтаже систем охлаждения.

Схема преобразователя основана на Richtek RT3606BC. Это пятиканальный ШИМ-контроллер. Два канала отведены под графическую систему, для процессора предусмотрено три линии. Схему дополняют ещё два внешних драйвера. Силовые элементы от Niko Semiconductor — PK616BA и PK632BA. В каждом канале стабилизатора ЦП их по две единицы (всего — четыре), а для ГП исключили один PK616BA, оставив три элемента. На шестом дросселе я намерил 1 В, вероятно, он входит в схему стабилизации CPU IO (или же CPU SA, но тогда значение несколько ниже ожидаемых 1,05 В).

Радиаторы не имеют большой площади рассеивания ввиду отсутствия рёбер. Чипсетный использует как проводник тепла пасту, а для транзисторов выбрали обычные резинообразные прокладки. Их контакт с силовыми сборками обеспечен хорошим винтовым прижимом.

На задней панели производитель реализовал максимум возможностей, заложенный в Intel B250. Огорчить может, разве что, отсутствие оптического S/PDIF.

Возможности UEFI

На момент тестирования имелась только стартовая версия микрокода, однако я проверил и не нашёл проблем с работой механизма обновления M-Flash.

Базовый режим проведения настройки системы позволит установить дату и время, приоритет среди загрузочных устройств и получить сведения о системных компонентах. Избранные разделы меню UEFI можно собрать в одном из пяти профилей.

Доступно управление четырьмя охладителями, для процессорного поддерживается исключительно метод изменения скважности ШИМ (трёхпроводные модели постоянно будут работать на высоких оборотах).

Глубокие настройки доступны в расширенном режиме.

Говорить о разгоне можно лишь условно. Максимальное значение частоты ЦП не превысит его паспортных значений, а для памяти наивысшей будет отметка 2133/2400 МГц (для процессоров Skylake-S/Kaby Lake-S).

Имеющиеся возможности собраны в таблицу:

Параметр Диапазон регулировки Шаг
CPU Ratio (Multiplier) 8–45 1
Ring Ratio (Multiplier) 8–83 1
DRAM Frequency (МГц) 800–2400800–2400 100133
DRAM Voltage (B) 0,6–2,2 0,01
CPU SA Voltage (В) 0,6–2,0 0,01
CPU IO Voltage (В) 0,6–2,0 0,01
PCH Voltage (В) 0,6–2,0 0,01
GT Ratio (Multiplier) 8–23 1 (50 МГц)

Из вспомогательных механизмов выделю шесть встроенных профилей для хранения настроек, а также просмотрщик возможностей в виде интерактивной карты для платы.

Отдельной строкой отмечу механизм поиска по содержимому UEFI, правда, при его использовании нужно точно понимать, что ищешь.

Комплектное ПО

Поскольку продукт является представителем игровой серии, то и программное оснащение здесь будет весьма обширным. Для полного комплекта не хватает, пожалуй, только особого ПО для звука.

  Программное обеспечение
Фирменное Command Center, DPC Latency Tuner, Dragon Eye, Fast Boot, Live Update 6, MSI Gaming APP, RAMDisk, Smart Tool, X Boost
Сетевое Gaming Lan Manager, WTFast, XSplit Gamecaster (Premium лицензия на 1 год)
Дополнительное CPU-Z MSI GAMING, Intel Extreme Tuning Utility

Совсем недавно мы уже знакомились с каждой из программ, сегодня я лишь акцентирую внимание на самом важном.

Live Update позволит сразу использовать самые актуальные версии ПО.

Среди настроек в Command Center нет ничего, что поможет уверовать в разгон. Комплекс можно использовать, разве что, в справочных целях.

Fast Boot поможет сразу после перезагрузки оказаться в среде UEFI.

Настройка подсветки — одна из возможностей Gaming APP.

Фактически, выбрать можно лишь режим анимации, а всё из-за одноцветных светодиодов. Больше возможностей для создания настроения появится в случае использования RGB-ленты.

Настройка звука основана на фирменном конфигураторе Realtek. Среди особенностей выделю выбор типа подключенного оборудования. Для Наушников увеличивается уровень громкости. Сам звук оказался весьма неплохим как для одного из младших представителей кодеков.

Сетевая подсистема удостоена фирменным Gaming Lan Manager. Эта утилита базируется на известной cFosSpeed. Её обязанность — распределение приоритета среди приложений при совместном использовании сетевого подключения.

Разгонный потенциал

Я использовал инженерный Core i7-7700K со штатным термоинтерфейсом под теплораспределительной крышкой.

Повышение частот процессора и базовой на этой плате невозможно, для оперативной памяти верхняя граница также строгая. Для улучшения быстродействия системы можно снизить задержки, кроме этого, в распоряжении у пользователя все основные напряжения (кроме процессорного). Ужесточение схемы до 10-12-12-28-1T затребовало установки напряжения величиной 1,41 В, а вспомогательные остались на обычном уровне.

После осуществлённых мероприятий латентность DRAM стала ощутимо меньше.

В ходе проведения стресс-теста замерялось потребление стенда и температура стабилизатора. Нагрев оказался нешуточным, я зафиксировал рост температуры к границе 84 °C, а радиатор грелся до 54 °C. Запросы к электросети ограничились уровнем 31–174 Вт (не беря во внимание пик, обусловленный излишней активностью Windows 10, фиксируемый далеко не впервые).

Тестовый стенд

В состав стенда вошли:

  • операционная система: Windows 10 Pro x64;
  • драйверы: Intel Chipset Software Installation Utility (10.1.1.38), Intel Management Engine Interface (11.6.0.1026), Intel IGP Driver (21.20.16.4534), GeForce 375.95 (21.21.13.7595), PhysX 9.16.0318.

Все обновления для ОС, доступные в Центре Обновления Windows, были инсталлированы. Сторонние антивирусные продукты не привлекались, тонкие настройки системы не производились, размер файла подкачки определялся системой самостоятельно.

В качестве тестов использовались следующие приложения:

  • AIDA64 5.80 (Cache & Memory benchmark);
  • Super PI 1.5 XS;
  • wPrime 2.10;
  • x265 HD Benchmark;
  • MAXON CINEBENCH R15;
  • POV-Ray 3.7.0;
  • LuxMark v3.0;
  • Futuremark 3DMark 13;
  • DiRT 3 Complete Edition (1.2.0.0);
  • Hitman: Absolution (1.0.447.0);
  • Grand Theft Auto V (1.0.877.1);
  • Rise of the Tomb Raider (1.0.668.1).

За время тестирования представителей платформы Intel LGA1151 версии программных продуктов регулярно обновляются. Для возможной корреляции результатов они сведены в сравнительную таблицу:

Продукт Версия микрокода AIDA64 BenchDLL 3DMark 13 Windows 10
MSI B250M Mortar 2.00 5.80.4060 4.3.714-x64 2.2.3509 10.0.14393
ASUS Prime Z270-A 0401 5.80.4021 4.3.714-x64 2.1.2973 10.0.14393
MSI Z270 Gaming M5 1.31 5.80.4043 4.3.714-x64 2.2.3509 10.0.14393
ASUS Maximus IX Hero 0222 5.80.4015 4.3.714-x64 2.1.2973 10.0.14393
ASRock Fatal1ty Z170 Gaming K6 P7.10 5.80.4015 4.3.714-x64 2.1.2973 10.0.14393

Результаты тестирования

Прежде в тестовых сценариях участвовали платы на основе Intel Z270, там память работала на частоте 3 ГГц. В связи с ограничениями B250, здесь она не преодолеет рубеж в 2400 МГц. Задержки соответствовали профилю XMP, хотя, как показал предыдущий раздел обзора, есть возможность заметно их снизить, но для этого нужно приложить некоторые усилия. Для всех ядер процессора частота составляла 4,4 ГГц, даже для сценариев с использованием AVX, то есть, на фоне соперников она снизилась всего на 100 МГц.

Взглянем на результаты.

Нет ничего необычного в серьёзно сниженном быстродействии подсистемы памяти.

Отставание системы в простых сценариях есть, но уже не такое заметное.

Большая нагрузка на систему тоже не слишком сказывается на общем уровне продуктивности.

Общую тенденцию дополняют результаты Fire Strike.

Очевидно отставание в игре, чувствительной как раз к быстродействию подсистемы памяти, но полученная разница в семь процентов не соответствует нехватке 1/5 эффективной частоты.

Имеется снижение производительности компьютера и в других играх, местами практически незаметное, срабатывает правило бутылочного горлышка для видеоускорителя при увеличении качества картинки.

Энергопотребление системы

Замеры выполнялись после прохождения всех прочих тестов в «устоявшемся» режиме компьютера при помощи прибора собственной разработки. Для создания нагрузки использовался профиль In-place large FFTs в составе утилиты Prime95 (28.10). Производился расчёт среднего значения потребления тестового стенда «от розетки» на протяжении восьми минут работы программы, а затем, после завершения теста, ещё минуту замерялся уровень, соответствующий состоянию простоя системы.

Напряжение на ЦП не превышало 1,25 В, активация XMP привела к росту CPU IO до 1,12 В и на самих модулях действующими были 1,36 В. Нельзя говорить о существенно сниженных величинах, но уровень потребления оказался заметно меньше, чем у более производительных материнских плат.

Вывод

Этот обзор наглядно показывает способность недорогих плат успешно составлять конкуренцию на рынке. Испытуемая показала приличный уровень быстродействия, ведь частота процессора оказалась всего на 100 МГц ниже по сравнению с режимами его работы на платах с более функциональным PCH — Z270. Да, здесь нельзя повышать частоты выше паспортных значений, но для памяти есть возможность снизить задержки, это позволит заметно улучшить латентность.

Принадлежность к игровой серии продуктов означает наличие здесь широкого комплекта вспомогательных программ разной направленности. Сетевая и звуковая подсистемы ничем особым похвастать не смогут, подобная прерогатива находится у более дорогих продуктов, подсветка — только красного оттенка.

Инженеры смогли полностью раскрыть возможности чипсета на разработанной B250M Mortar. Имеющийся потенциал вполне подойдёт для сборки системы с прицелом на высокую производительность. В целом, получилась достойная преемница B150M Mortar, занимающая место в том же рыночном сегменте.

www.overclockers.ua


Смотрите также